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Introduction
大會介紹
2024年11月27日第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會·蘇州站將再度啟程!?蘇州站包含主旨演講和技術(shù)報告,主題涵蓋來自O(shè)SAT、測試/設(shè)備提供商、材料/IC載板供應(yīng)商、系統(tǒng)制造商和研發(fā)行業(yè)的SiP、異構(gòu)集成技術(shù)和商業(yè)趨勢。 本次大會將重點關(guān)注異構(gòu)系統(tǒng)集成Chiplet芯片技術(shù)設(shè)計與測試、2.5D/3DIC封裝技術(shù),SiP封裝量產(chǎn)方案,先進封裝設(shè)備材料與基板技術(shù),推動異構(gòu)系統(tǒng)集成解決方案和產(chǎn)品的落地。為便于觀眾定位,今年大會還將采用以行業(yè)應(yīng)用為驅(qū)動的分論壇模式,聚焦于AI、算力、存儲、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域報告。 中國系統(tǒng)級封裝大會作為中國最重要的SiP會議,在全球SiP與先進封測領(lǐng)域享有廣泛影響力,于2017至2024年期間共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、新加坡、馬來西亞等國際及地區(qū)的250+家企業(yè)參與,每年線下匯聚1000~2000+位專業(yè)觀眾,實現(xiàn)了前沿技術(shù)交流,高端圈層的融合。
KEY TOPICS
會議將涵蓋以下重要議題
演講者將分享創(chuàng)新的想法、方法、最新的研發(fā)進展和路線圖
AI/大算力應(yīng)用、存儲/高速互連應(yīng)用、新工藝及材料
Chiplet自動駕駛芯片的高速互連關(guān)鍵技術(shù),賦能智能駕駛未來
聚焦AI和大數(shù)據(jù)時代,CXL高速互連技術(shù)的優(yōu)化與應(yīng)用
玻璃芯基板技術(shù)的進展與挑戰(zhàn)
AI時代,PLP面板級封裝技術(shù)的機遇
新工藝設(shè)備及材料的前沿技術(shù)方案
SiP China 2024
第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會
主辦單位
elexcon深圳國際電子展
支持單位
中國計算機行業(yè)協(xié)會信息存儲與安全專業(yè)委員會
主席單位
芯和半導(dǎo)體
阿里云
奇異摩爾
贊助單位
銦泰公司
道明微
銳德熱力
Ansys安似
伊帕思
鴻騏科技
SIEMENS西門子
參與企業(yè)
騰訊云
AT&S
SOLIDIGM.
超摩科技
齊力半導(dǎo)體
VITAL
易卜半導(dǎo)體
奕成
智己汽車
中科大信息存儲系塊教育部重點實驗室
中科島晶
EESolutions
聽會門票免費領(lǐng)