第八屆中國系統(tǒng)級(jí)會(huì)于8月27日在深圳會(huì)展中心(福田)1號(hào)館隆重舉行。大會(huì)以”異構(gòu)系統(tǒng)集成引領(lǐng)未來,全生態(tài)鏈探索革新“為主題,圍繞異構(gòu)集成應(yīng)用、制造、實(shí)現(xiàn)以及TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝等四個(gè)主題開設(shè)分論壇。40+技術(shù)專家8月齊聚,展開為期兩天的專業(yè)討論。8月28日熱度不減,精彩繼續(xù)。
第八屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)
8月28日議程一覽
大會(huì)地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(福田)1號(hào)館
elexcon深圳國際電子展由創(chuàng)意時(shí)代與博聞創(chuàng)意創(chuàng)立于2004年,已成為備受海內(nèi)外電子行業(yè)關(guān)注的年度專業(yè)電子展之一,是展示技術(shù)實(shí)力、拓展行業(yè)合作的重要平臺(tái)。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄mf0o.cn 展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系:0755-88311535
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時(shí)間:2025年8月26-28日
地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(福田)