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Introduction

大會介紹

2024年11月27日第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會·蘇州站將再度啟程！?蘇州站包含主旨演講和技術(shù)報告，主題涵蓋來自O(shè)SAT、測試/設(shè)備提供商、材料/IC載板供應商、系統(tǒng)制造商和研發(fā)行業(yè)的SiP、異構(gòu)集成技術(shù)和商業(yè)趨勢。本次大會將重點關(guān)注異構(gòu)系統(tǒng)集成Chiplet芯片技術(shù)設(shè)計與測試、2.5D/3DIC封裝技術(shù)，SiP封裝量產(chǎn)方案，先進封裝設(shè)備材料與基板技術(shù)，推動異構(gòu)系統(tǒng)集成解決方案和產(chǎn)品的落地。為便于觀眾定位，今年大會還將采用以行業(yè)應用為驅(qū)動的分論壇模式，聚焦于AI、算力、存儲、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵應用領(lǐng)域報告。中國系統(tǒng)級封裝大會作為中國最重要的SiP會議，在全球SiP與先進封測領(lǐng)域享有廣泛影響力，于2017至2024年期間共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、新加坡、馬來西亞等國際及地區(qū)的250+家企業(yè)參與，每年線下匯聚1000~2000+位專業(yè)觀眾，實現(xiàn)了前沿技術(shù)交流，高端圈層的融合。

KEY TOPICS

會議將涵蓋以下重要議題

演講者將分享創(chuàng)新的想法、方法、最新的研發(fā)進展和路線圖

AI/大算力應用、存儲/高速互連應用、新工藝及材料

Chiplet自動駕駛芯片的高速互連關(guān)鍵技術(shù)，賦能智能駕駛未來

聚焦AI和大數(shù)據(jù)時代，CXL高速互連技術(shù)的優(yōu)化與應用

玻璃芯基板技術(shù)的進展與挑戰(zhàn)

AI時代，PLP面板級封裝技術(shù)的機遇

新工藝設(shè)備及材料的前沿技術(shù)方案

SiP China 2024

第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會

主辦單位