代文亮

大會(huì)主席，芯和半導(dǎo)體，創(chuàng)始人&總裁

代博士在EDA、射頻和SiP設(shè)計(jì)領(lǐng)域有著二十多年工作經(jīng)驗(yàn)，是上海交通大學(xué)博士，現(xiàn)任工信部國(guó)家信息技術(shù)緊缺人才培養(yǎng)工程專家(集成電路類)，現(xiàn)任中國(guó)電子科技集團(tuán)公司微系統(tǒng)客座首席專家，曾任Cadence上海全球研發(fā)中心高級(jí)技術(shù)顧問(wèn)，是 IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等國(guó)際期刊和會(huì)議的常規(guī)審稿人。

陳健

聯(lián)席主席，阿里云首席云服務(wù)器架構(gòu)師和研發(fā)總監(jiān), CXL和UCIe的董事會(huì)成員

他的工作涵蓋服務(wù)器CPU定制、性能建模分析、高速互連和分離式服務(wù)器架構(gòu)。他在上海交通大學(xué)獲得電子工程學(xué)士和碩士學(xué)位，在University of Texas at Austin獲得計(jì)算機(jī)工程博士學(xué)位。他擁有超過(guò) 15 項(xiàng)專利，并在頂級(jí)會(huì)議和期刊上發(fā)表了 20 多篇論文。

宗華

分會(huì)主席，長(zhǎng)電科技，創(chuàng)新中心總經(jīng)理

宗華先生畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)，擁有半導(dǎo)體物理與半導(dǎo)體器件物理專業(yè)理學(xué)博士學(xué)位。在加入長(zhǎng)電之前，曾在上海華虹，華為上海研究所，飛利浦半導(dǎo)體，NXP等集成電路企業(yè)工作過(guò)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，曾任上海市信息技術(shù)專家委員會(huì)委員，中歐網(wǎng)絡(luò)安全專家工作組成員。

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分會(huì)主席，奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司，產(chǎn)品及解決方案副總裁

?？|先生是上海交通大學(xué)微電子碩士，在通信/半導(dǎo)體領(lǐng)域具有近20年相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品市場(chǎng)等綜合能力和多年創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。祝先生曾擔(dān)任Motorola高級(jí)研發(fā)工程師，O2 Micro 芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)國(guó)內(nèi)第一代3G基站和GPS通信芯片。在擔(dān)任恩智浦半導(dǎo)體智能識(shí)別事業(yè)部產(chǎn)品市場(chǎng)負(fù)責(zé)人期間，四年內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)年銷(xiāo)售額6倍增長(zhǎng)。