存儲(chǔ)+先進(jìn)封裝...在elexcon2024盡情綻放!
8月27-29日,由博聞創(chuàng)意會(huì)展(深圳)有限公司主辦的elexcon2024深圳國際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)盛大開幕。本次展會(huì)聚集了400+全球供應(yīng)商廠商,展示嵌入式AI、存儲(chǔ)技術(shù)、汽車芯片元件、智能傳感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列熱門技術(shù)與生態(tài),并舉辦了20多場專業(yè)論壇會(huì)議,涵蓋了AI PC、智能傳感器、新能源汽車電子、化合物半導(dǎo)體、數(shù)字電源、FPGA生態(tài)、工業(yè)AI數(shù)智化、電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢、系統(tǒng)級封裝SiP等多個(gè)主題。眾多行業(yè)專家/人士,以及企業(yè)高