第二屆化合物半導體與應(yīng)用論壇將于8月27日在深圳會展中心(福田)1號館舉行。本屆大會以“SiC碳化硅技術(shù)、生態(tài)與供應(yīng)鏈革新”為主題,聚焦SiC器件技術(shù)革新與應(yīng)用生態(tài)、SiC材料、工藝與供應(yīng)鏈展開主題演講。
大會重磅演講第二屆化合物半導體與應(yīng)用論壇? 8月27日
大會重磅演講
第二屆化合物半導體與應(yīng)用論壇
? 8月27日