中國嵌入式技術(shù)大會作為elexcon深圳國際電子展同期會議之一，已經(jīng)成功舉辦了五屆。今年8月將繼續(xù)與您見證全球嵌入式技術(shù)進(jìn)展與落地成果！
科技進(jìn)步是經(jīng)濟(jì)繁榮的引擎，從移動互聯(lián)網(wǎng)普及，到現(xiàn)在的電動智能汽車風(fēng)起云涌，近年來中國在技術(shù)創(chuàng)新方面表現(xiàn)突出，為中國經(jīng)濟(jì)增長提供了強(qiáng)大動力。隨著大模型和生成式AI的崛起，科技發(fā)展的下一個爆發(fā)點很可能是人工智能技術(shù)，它將為中國經(jīng)濟(jì)帶來更大的繁榮。人工智能豐富的場景和巨大的市場，將推動相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)步，嵌入式技術(shù)將是其中的一個，嵌入式技術(shù)將幫助人工智能產(chǎn)業(yè)落地。
重磅會議
第六屆中國嵌入式技術(shù)大會
2024年第六屆中國嵌入式技術(shù)大會將以“開啟嵌入式系統(tǒng)智能新時代”為主題，聚焦人工智能豐富的場景和巨大的市場，推動嵌入式技術(shù)進(jìn)步，幫助人工智能產(chǎn)業(yè)落地。匯聚優(yōu)質(zhì)企業(yè)及知名專家學(xué)者，提供全球嵌入式技術(shù)的行業(yè)交流平臺。
本屆會議將包括專家論壇和產(chǎn)業(yè)論壇，十幾場技術(shù)報告。本次大會錄用的技術(shù)報告，專家論壇采用邀請方式，產(chǎn)業(yè)論壇采用公開征詢擇優(yōu)遴選方式，由大會專家委員會審核選定。
會議時間：2024年8月28日
會議地點：深圳會展中心（福田）
大會熱點議題
人工智能與嵌入式應(yīng)用
嵌入式操作系統(tǒng)與智能工業(yè)
RISC-V 與 AIoT
大會專家委員會
何小慶
知名的嵌入式系統(tǒng)專家、嵌入式聯(lián)誼會秘書長、曾任《單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用》副主編和編委會副主任、麥克泰軟件技術(shù)公司創(chuàng)始人
畢盛
華南大學(xué)計算機(jī)科學(xué)與工程學(xué)院 副教授：主要從事智能嵌入式系統(tǒng)和機(jī)器人等方面的研究；主持有關(guān)智能硬件和機(jī)器人等項目十多項，發(fā)表論文30多篇，授權(quán)專利10多項
林金龍
北京大學(xué)軟件與微電子學(xué)院 教授：從事嵌入式系統(tǒng)與計算機(jī)視覺相關(guān)的教學(xué)和科研工作，主要研究方向是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計和圖像防偽技術(shù)
往屆部分演講嘉賓
同期展會
elexcon2024嵌入式展
在第六屆中國嵌入式技術(shù)大會現(xiàn)場，elexcon2024嵌入式展將于2024年8月27-29日在深圳會展中心（福田）同期舉辦，展示范圍覆蓋集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電子元件與供應(yīng)鏈，具體包括GPU/XPU/FPGA/ASIC、MCU/SOC、DSP、RISC-V；工業(yè)主板/電腦/顯示、存儲器、通信模組、傳感器、軟件系統(tǒng)；電容/電阻/電感、晶振、繼電器、連接器/開關(guān)等產(chǎn)品技術(shù)及解決方案，以展會+論壇的形式，為全球前沿嵌入式技術(shù)與產(chǎn)品的交流與合作搭建平臺。
往屆部分參展品牌
關(guān)于elexcon2024深圳國際電子展
elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)舉辦。匯聚400+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品；展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。參展/演講/贊助請聯(lián)系：0755-8831 1535，更多展會詳情請登錄：mf0o.cn。
