尊敬的電子行業(yè)同仁，
 

我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您參與將于2025年8月在深圳會(huì)展中心（福田）舉行的elexcon2025深圳國(guó)際電子展。All for Al, Al for CREEN!為AI生態(tài)和低碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持！匯聚全球600+參展商、300+產(chǎn)業(yè)智囊優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)。

elexcon2025亮點(diǎn)及主要活動(dòng)：

從AI/算力芯片、存儲(chǔ)、電源、嵌入式設(shè)計(jì)、無(wú)線通訊、智能傳感、元器件到先進(jìn)封裝，40+產(chǎn)品線、600+供應(yīng)商共同參與展示；為AI硬件、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人、儲(chǔ)能、汽車電子、半導(dǎo)體等快速增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持。

• 主題演講Keynote：科技巨頭高管現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布年度最新技術(shù)和產(chǎn)品趨勢(shì)

• 20+專題論壇：嵌入式與智能系統(tǒng)、AI PC與智算中心、數(shù)字電源、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝等議題，200+全球?qū)＜遥?00-1000人/場(chǎng)論壇

• Kaifa Gala工程師/開(kāi)發(fā)者嘉年華：20+嵌入式社群，1萬(wàn)+工程師/開(kāi)發(fā)者現(xiàn)場(chǎng)學(xué)習(xí)體驗(yàn)

elexcon2025展示范圍及目標(biāo)觀眾：

① 嵌入式展

AI與算力芯片、嵌入式處理器/SoC/MCU/MPU、存儲(chǔ)芯片、SSD與行業(yè)存儲(chǔ)方案、RISC-V、無(wú)線通信與M2M模塊、工業(yè)計(jì)算機(jī)、工業(yè)顯示/HMI、OS操作系統(tǒng)與軟件、工具、開(kāi)發(fā)板/開(kāi)發(fā)工具、機(jī)器視覺(jué)、AIoT方案，包括：智能家居與樓宇/智能工業(yè)/智能出行/智能醫(yī)療/能源物聯(lián)網(wǎng)等

目標(biāo)觀眾：人工智能、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)、汽車、通訊、軌道交通、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)以及大專院校、科研院所的專業(yè)人士

② 電子展/電子元器件

半導(dǎo)體元件、射頻芯片/濾波器/放大器、無(wú)源元件（電阻、電容、電感等）、分立元件、光電元件、晶體/晶振/時(shí)鐘芯片、電源管理芯片、功率器件/SiC/GaN、保護(hù)器件、MEMS微納米系統(tǒng)、傳感器、測(cè)試與測(cè)量、檢測(cè)認(rèn)證、工具、顯示、連接器線束、繼電器、開(kāi)關(guān)、結(jié)構(gòu)件、PCB、電子新材料等

重磅熱門(mén)專區(qū)：車規(guī)級(jí)芯片專區(qū)、AI高速連接器專區(qū)

目標(biāo)觀眾：大型電子行業(yè)OEM/ODM/EMS、消費(fèi)電子與家電、智能硬件、PC/服務(wù)器、工業(yè)、機(jī)器人、汽車電子、安防、無(wú)人機(jī)/低空經(jīng)濟(jì)、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)研發(fā)工程師、采購(gòu)經(jīng)理和高管

③ 電源及能源電子技術(shù)展

電源管理IC、數(shù)字電源、功率半導(dǎo)體 、SiC/GaN、電阻電容電感、磁性元件/材料、電磁兼容emc電源管理IC、電源模塊、電源測(cè)試等

能源電子技術(shù)專區(qū)：光儲(chǔ)充、數(shù)據(jù)中心及通信用電源、功率半導(dǎo)體元器件、BMS/PCS/ EMS等組件等，特邀華南地區(qū)超過(guò)300家儲(chǔ)能、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心及數(shù)字能源領(lǐng)域技術(shù)和管理人員采購(gòu)交流

目標(biāo)觀眾：消費(fèi)電子、LED、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心、通信、光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車、電網(wǎng)、工業(yè)控制、軌道交通、醫(yī)療、電動(dòng)工具、航空航天、軍工等行業(yè)電源工程技術(shù)人員和管理人員

④ 半導(dǎo)體展

Chiplet與異構(gòu)系統(tǒng)集成

Chiplet生態(tài)鏈、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件及服務(wù)、3D IC設(shè)計(jì)服務(wù)

HBM/存儲(chǔ) 封測(cè)工藝

CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先進(jìn)材料及晶圓級(jí)制造設(shè)備、晶圓級(jí)檢測(cè)專用設(shè)備

IC載板與玻璃基板

eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RF IC載板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技術(shù)、材料及專用設(shè)備

功率封裝與陶瓷基板

半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備

目標(biāo)觀眾：終端品牌商/EMS/OEM/ODM、OSAT/晶圓廠、Fabless、MEMS傳感器、功率器件、光電元件等制造商等工藝制造、研發(fā)、采購(gòu)及高管

elexcon2025同期高峰論壇與活動(dòng)：

• Keynote主題演講

• 第七屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)

• AIPC未來(lái)趨勢(shì)沙龍

• 綠色智算中心大會(huì)

• 儲(chǔ)能電子論壇

• AI高速互連技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)

• 第九屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì) SiP China
  

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• 電話：0755-88311535

• 郵箱：elexcon.sales@cetimes.com

• 官網(wǎng)：mf0o.cn

我們期待您的參與，共同探索電子產(chǎn)業(yè)的未來(lái)！

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