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奧肯思（北京）科技已確認(rèn)參展2018深圳國際電子展
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奧肯思（北京）科技已確認(rèn)參展2018深圳國際電子展
發(fā)布時間： 2018-11-27
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奧肯思（北京）科技有限公司
 

展位號：2G20    
 

 

產(chǎn)品介紹：

 

SiP及封裝全流程設(shè)計仿真平臺
 

相對于傳統(tǒng)的設(shè)計仿真平臺，SiP設(shè)計仿真需要具備鍵合線、腔體、芯片堆疊、RF射頻電路、埋入式電阻電容等功能。3D顯示功能要求效果好，可在3D環(huán)境中進(jìn)行布局、測量等操作；其仿真工具能夠正確建模并仿真鍵合線、腔體、芯片堆疊等3D立體結(jié)構(gòu)并能夠進(jìn)行快速建模和仿真。