第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會暨展覽（SiP China 2023）深圳站正在火熱籌備中！本周二，主辦方邀請到本屆大會主席團專家啟動了展前精彩直播活動，包括來自芯和、紫光展銳、晶方、奇異摩爾、中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院材料所、廣東省半導(dǎo)體智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心等先進封測專家齊聚線上研討會，圍繞“從產(chǎn)業(yè)鏈各個節(jié)點，看Chiplet實現(xiàn)的挑戰(zhàn)或機會”主題展開前沿對話，多渠道線上直播觀看總?cè)舜芜_(dá) 4000+

代文亮 | 芯和半導(dǎo)體  聯(lián)合創(chuàng)始人&高級副總裁

精彩內(nèi)容速覽：基于Chiplet的2.5D/3D多裸片芯片系統(tǒng)因為其復(fù)雜的異構(gòu)集成和高密度的Die-to-Die互連，徹底顛覆了傳統(tǒng)的芯片封裝的EDA流程，迫切需要一個基于IC設(shè)計數(shù)據(jù)模型，集規(guī)劃、架構(gòu)探索、物理實現(xiàn)、仿真分析和簽核于一體的統(tǒng)一的EDA平臺，傳統(tǒng)EDA單一功能的分析必須升級到復(fù)雜的系統(tǒng)級協(xié)同仿真和優(yōu)化，以實現(xiàn)信號、電源和熱完整性，同時實現(xiàn)更快的設(shè)計收斂。面對die-interposer-基板聯(lián)合分析的大容量、多尺度的要求，高性能的電磁和多物理場求解器成為必須。

劉志農(nóng) | 紫光展銳  執(zhí)行副總裁&首席供應(yīng)官

精彩內(nèi)容速覽：目前紫光展銳5G高端芯片的封裝形式正在從FCCSP向HBPOP過渡，HBPOP封裝技術(shù)已開發(fā)驗證完成，有望在下一代高端5G芯片中應(yīng)用。而2.5D chiplet等更先進的封裝技術(shù)目前還未在手機、手表等移動產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，制造端主要瓶頸之一在于目前2.5D chiplet封裝的成本仍然較高，約為傳統(tǒng)封裝的2~3倍。

劉宏鈞 | 晶方半導(dǎo)體  副總裁

精彩內(nèi)容速覽：Chiplet面臨的挑戰(zhàn)主要在于：1. 技術(shù)方面在于封裝的會朝著異構(gòu)集成的方向發(fā)展，而異構(gòu)集成需要的工藝，材料，設(shè)備還會有很大的限制；2. 市場方面，一個技術(shù)發(fā)展需要一個用戶和供應(yīng)鏈的生態(tài)環(huán)境，在目前的國際形式下，國內(nèi)供應(yīng)鏈的成長環(huán)境也會面臨一些嶄新的挑戰(zhàn)；3. 人才方面的缺乏由來已久，最近幾年的情況也沒有什么改善，今后也還會是個發(fā)展的障礙。

?？| | 奇異摩爾  產(chǎn)品及解決方案副總裁

精彩內(nèi)容速覽：Chiplet概念的興起，為芯片行業(yè)帶來了很多挑戰(zhàn)，同時也帶來了機遇。挑戰(zhàn)在于：拆分、互連、標(biāo)準(zhǔn)、散熱。機遇在于：模塊化設(shè)計；定制化和靈活性；國產(chǎn)高性能芯片彎道超車。

孫蓉 | 中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院材料所  所長、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院  院長

精彩內(nèi)容速覽：行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機遇：1、國家政策的大力支持；2、全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移推動國內(nèi)產(chǎn)業(yè)進步；3、國產(chǎn)替代帶來巨大發(fā)展機遇；4、下游需求快速增長。面臨的挑戰(zhàn)：1、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)相對薄弱；2、高端技術(shù)人才相對缺乏；3、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境有待進一步改善。

林挺宇 | 廣東省半導(dǎo)體智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心  首席科學(xué)家

精彩內(nèi)容速覽：Chiplet實現(xiàn)的挑戰(zhàn)在于設(shè)備工藝沒有標(biāo)準(zhǔn)化，須克服工藝難點及可靠性優(yōu)化；卡脖子材料需要克服，國產(chǎn)化材料是挑戰(zhàn)，特別是穩(wěn)定性方面。

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