本次獲獎印證了微容科技射頻系列高端MLCC已達到國際先進水平，在提高我國新型元器件產(chǎn)品與信息功能材料水平，帶動新型元器件全行業(yè)轉(zhuǎn)型升級 ，促進傳統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級，提高國民經(jīng)濟整體素質(zhì)和產(chǎn)業(yè)的國際競爭力起到了優(yōu)良的示范作用。
射頻PA模組的變革始終追隨無線通信的迅速發(fā)展而演進。射頻PA模塊是無線通信設(shè)備的核心模塊，是無線通信設(shè)備射頻前端最核心的組成部分與功耗最大的器件，其性能直接決定了無線終端的通訊距離、信號質(zhì)量和耗電量。全球正處于5G網(wǎng)絡(luò)大變革進程競速的關(guān)鍵階段，5G產(chǎn)業(yè)及基站等相關(guān)設(shè)施發(fā)展迅猛。網(wǎng)絡(luò)速度越來越快，射頻前端芯片的需求不斷增長，需要大量的射頻PA模組專用的高端MLCC。
5G頻段的不斷增加，支持新頻段就需要增加配套的射頻前端芯片 ，手機射頻PA單機用量大幅增加。移動終端設(shè)備從手機到平板電腦、智能穿戴的不斷豐富，移動醫(yī)療、智能家居等新興應(yīng)用領(lǐng)域的逐步發(fā)展，以及移動終端設(shè)備的單機射頻前端芯片價值量的提升，全方位促進全球射頻前端市場規(guī)模高速增長。
伴隨應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴大，針對射頻PA模組的要求越來越高，對MLCC的需求逐漸趨于超微型、高精度、高Q類產(chǎn)品。目前， 射頻微波芯片2G手機已大量采用CMOS技術(shù)，3G/4G/5G制式仍以GaAs為主。但隨著封裝密度提升， 對于射頻PA模組中MLCC內(nèi)置尺寸規(guī)格由0201尺寸全面過渡01005尺寸。其中決定射頻PA關(guān)鍵功能特性主要是射頻類MLCC用于射頻鏈路阻抗匹配。 微容科技專業(yè)研發(fā)團隊通過潛心自主研發(fā)，通過亞微米射頻微波陶瓷介質(zhì)材料與賤金屬電極材料的匹配選型及高Q低損耗的結(jié)構(gòu)設(shè)計，成功研發(fā)出移動通信射頻PA模組專用01005尺寸一0.2pF～33pF高精度、高可靠性、高Q系列高端MLCC，并量產(chǎn)推向市場，滿足移動通信射頻PA模組高可靠應(yīng)用需求。該產(chǎn)品打破了頭部企業(yè)壟斷的局面，使得微容科技成為全球第三家、國內(nèi)第一家能給PA廠商供貨移動通信射頻PA模組專用高端MLCC的MLCC廠家，填補了國內(nèi)空白 。補齊了國產(chǎn)移動通信射頻PA模組專用高端MLCC產(chǎn)品短板。微容科技不斷開展高端MLCC的新產(chǎn)品研發(fā)，旨在加速高端MLCC國產(chǎn)化替代。從2020Q4起，射頻PA模組生產(chǎn)廠商所需移動通信射頻PA模組專用高端MLCC嚴(yán)重缺貨，嚴(yán)重影響了5G手機的生產(chǎn)。微容科技迅速對主要的射頻PA廠家完成產(chǎn)品認(rèn)證，開始快速持續(xù)交付品質(zhì)穩(wěn)定的移動通信射頻PA模組專用高端MLCC產(chǎn)品 ，解決了射頻PA廠家在2021Q1突然增長的生產(chǎn)需求 ，對國內(nèi)國際市場起到雪中送炭的作用。近年來微容科技獲得了大量射頻PA行業(yè)頭部客戶的一致好評認(rèn)可。不僅能夠全面替代進口，提高國產(chǎn)化率，提高民族企業(yè)的供應(yīng)鏈安全等客觀效益 ，同時也能較好促進超微型MLCC設(shè)計工藝技術(shù)發(fā)展，更增加了我國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)配套的客觀社會效益。
