思立康基于勁拓股份20多年電子熱工技術(shù)，專注于半導(dǎo)體熱工領(lǐng)域的芯片封裝回流工藝、晶圓級植球焊接工藝等設(shè)備的研發(fā)及制造，發(fā)展半導(dǎo)體熱工熱處理全線設(shè)備；其中包括：半導(dǎo)體芯片封裝爐、真空回流焊接設(shè)備、 Wafer Bumping焊接設(shè)備、Flux Coater、甲酸焊接設(shè)備、無塵氮?dú)饪鞠洹毫鞠?、?fù)壓焊接設(shè)備等，是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的熱處理設(shè)備制造商。8月23-25日，思立康將作為參展商亮相elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進(jìn)封裝展，屆時歡迎業(yè)界朋友前來參觀洽談！

思立康研發(fā)設(shè)計的TRS系列半導(dǎo)體封裝回流焊爐，在其性能及技術(shù)參數(shù)方面均比傳統(tǒng)的焊接設(shè)備有較大的提升，主要體現(xiàn)在：高精度的溫度控制、高穩(wěn)定性的芯片傳輸系統(tǒng)、超低含氧量的控制及滿足千級無塵焊接環(huán)境的機(jī)構(gòu)設(shè)計等技術(shù)特點(diǎn)，能為客戶產(chǎn)業(yè)升級，獲取更大的利益。

特點(diǎn)：

1. 頂級的熱補(bǔ)償能力，空滿載對比溫度波動≤1.5°℃；熱風(fēng)馬達(dá)及發(fā)熱絲故障實(shí)時監(jiān)測功能；不銹鋼整流板，方便維護(hù)保養(yǎng)。

2. 模塊式發(fā)熱器及馬達(dá)組件，無需開啟爐膛;快速點(diǎn)檢維護(hù)，體現(xiàn)了高效的生產(chǎn)能力。

3. 運(yùn)輸系統(tǒng)采用316不銹鋼密網(wǎng)，網(wǎng)帶平齊機(jī)架端頭。采用在線式測振儀，網(wǎng)帶運(yùn)轉(zhuǎn)過程在線式測試,網(wǎng)帶震動量≤0.05g；速度≤100cm/Min，運(yùn)輸精度：±0.5%。

4. 全程氮?dú)獗Ｗo(hù)控制,低氧濃度環(huán)境確保優(yōu)良焊接品質(zhì)，全程氧濃度10~50ppm；熱風(fēng)馬達(dá)轉(zhuǎn)速實(shí)時監(jiān)測，確保設(shè)備異常即時警報。

5. 殘氧量PPM值以曲線的形式記錄，監(jiān)控記錄可隨時查閱和追溯。

6. 滿足千級無塵的焊接工藝環(huán)境。

思立康自主研發(fā)的甲酸真空爐可實(shí)現(xiàn)芯片與基板、基板與散熱板、蓋板與殼體的焊接工藝，更小的空洞使焊接器件具有熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

特點(diǎn)：

1. 獨(dú)立的焊接和冷卻模塊，在線式三腔或四腔體工藝結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)能；

2. 適用于焊片或焊膏焊接，采用熱板接觸式加熱，焊接溫度高達(dá)400 °C；

3. 精確的氣體流量控制，適用于氮?dú)?、氮?dú)浠旌蠚怏w、氮?dú)?甲酸混合氣體的無助焊劑焊接工藝；

4. 精確的壓力穩(wěn)定控制≤2mbar，三個腔體壓力獨(dú)立控制，焊盤內(nèi)部氣泡最大的空洞率≤1%。

思立康真空回流焊可實(shí)現(xiàn)真空焊接的自動化規(guī)模量產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本；內(nèi)置式真空模組實(shí)現(xiàn)分段抽取真空，空洞率最佳可降低至降低至1%以下。

特點(diǎn)：

1. 真空壓力和真空速率均可單獨(dú)設(shè)置，并保存為曲線參數(shù)；

2. 當(dāng)真空氣壓達(dá)到10mbar-5mbar時，最高可將空洞率降低到1%以下；

3. 配備真空選項(xiàng)能有效解決焊接后出現(xiàn)的氣孔、空洞和空隙等問題；

4. 各個加熱區(qū)之間具備隔熱性，各個加熱區(qū)的溫度可以單獨(dú)調(diào)節(jié)，確保實(shí)現(xiàn)靈活的溫度曲線及焊接制程。