Debendra Das Sharma博士擔任英特爾高級研究員兼數據中心和人工智能集團內存和I/O技術部門聯席總經理，是I/O子系統(tǒng)和接口架構首席專家。

Debendra Das Sharma博士擔任PCI特殊興趣組（PCI-SIG）董事會成員，是頒發(fā)PCIe標準的主要貢獻者。他是CXL聯盟的共同發(fā)起者和創(chuàng)始成員，并共同領導CXL董事會技術工作組。他是芯片互連標準（UCIe）的共同發(fā)明人，并擔任UCIe聯盟主席。

Debendra Das Sharma博士獲卡哈拉格普爾理工學院計算機科學與工程技術學士（榮譽）學位，及馬薩諸塞大學阿默斯特分校計算機工程博士學位。他擁有175項美國專利和450多項世界專利。他多次受邀作為IEEE高性能互連研討會（IEEE Hot Interconnects）、 IEEE Cool Chips大會、IEEE國際3D系統(tǒng)集成會議 (IEEE 3DIC)、存儲開發(fā)者會議 (SNIA SDC)、PCI-SIG開發(fā)者大會 (PCI-SIG Developers Conference)、CXL聯盟（CXL consortium）、Open Server峰會、開放架構聯盟（Open Fabrics Alliance）、閃存峰會（Flash Memory Summit）、英特爾創(chuàng)新大會（Intel Innovation）、各個高校（卡內基梅隆大學、得克薩斯農工大學、佐治亞理工學院、伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校、加利福尼亞大學爾灣分校）以及英特爾開發(fā)者論壇（Intel Developer Forum）主旨演講人、大會報告人、杰出講師、受邀演講嘉賓和專題討論小組成員。2019年Debendra Das Sharma博士被授予卡哈拉格普爾理工學院杰出校友獎，2021年被授予IEEE第六區(qū)杰出工程師獎，2022年被授予首屆PCI-SIG終身貢獻獎，2022年被授予IEEE電路與系統(tǒng)產業(yè)先驅獎。

《通用芯?；ミB技術（UCIe?）：芯片創(chuàng)新的開放式互連標準》

高性能負載需要異構處理單元、封裝內存和通信基礎設施（如共封裝光學）的集成封裝，以滿足計算環(huán)境需求。在這個不斷變化的環(huán)境中，封裝互連是利用正確功能集提供高能效性能的一個關鍵組件。

通用芯?；ミB技術(UCIe) 是一種開放式行業(yè)標準，具有完全指定的堆棧，可實現芯片封裝層面即插即用的互操作性， 例如與 PCI Express? 和 Compute Express Link (CXL)? 等成熟且成功的封裝外互連標準實現無縫互操作性。在本次演講中，我們將討論與 UCIe 中不同的技術選擇相關的用法和關鍵指標。我們將深入探討不同層以及與 UCIe 相關的軟件模型及合規(guī)性和互操作性機制。我們還將討論這個開放標準將如何更迭以在未來吸納更引人注目的應用模型。

• 行業(yè)應用解決方案XPU

• 平臺解決方案IP/DS

• 行業(yè)應用解決方案AI/Auto

• 平臺解決方案OSAT/Foundry

• 材料Material/基板Substrate

• 測試Test/設備Devices