球柵陣列（BGA）封裝即在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了IC的接口數(shù)量，并因其I/O間距較大，使得其SMT 失效率大幅降低，因此廣泛應(yīng)用于PC 芯片組、微處理器、存儲器、DSP等器件上。而植球是BGA封裝的特殊工藝，即在基板背面的焊球付墊上印刷助焊劑并放置錫球，通過回流爐使錫球熔融，并與焊球耐墊形成共晶，冷卻后固定于基板背面焊球討墊上。完成回流后的焊球成為BGA封裝的I/O外引腳，從而實現(xiàn)芯片與外部電路的相連。
在今年8月的elexcon深圳國際電子展暨SiP與先進(jìn)封裝展現(xiàn)場，鴻騏科技將攜手業(yè)內(nèi)多家優(yōu)秀設(shè)備品牌供應(yīng)商搭建一條“全自動BGA植球整線”，展示設(shè)備包括上料機、點膠機、植球機、補球返修機、下料機等，通過可視化生產(chǎn)演示，讓現(xiàn)場觀眾深入了解BGA植球工藝技術(shù)，帶來一站式植球解決方案。
特點： 1、可對已貼裝元器件的基板進(jìn)行植球。 2、高靈活性，變更基板焊盤間距后不需要更換 Bondhead。 3、可以實現(xiàn)在線式補球，返修。 4、全自動檢測植球后的效果(漏球、少球、異物)。 整線軌道高度900±20，動作流程：上料機彈夾上料→點膠機對產(chǎn)品植球點進(jìn)行點膠（助焊劑）→植球機對點膠后的產(chǎn)品植錫球→返修機對植球后的產(chǎn)品進(jìn)行檢測以及返修→下料機彈夾下料。
系統(tǒng)采用PLC控制，操作界面采用觸摸屏，配有 SMEMA 端口操作簡單易懂；設(shè)備采用伺服電機驅(qū)動和高精度絲桿導(dǎo)軌運動機構(gòu)。 采用飛噴點膠模式(點助焊劑)。 采用雙工位非接觸式植球，軌道可升降結(jié)構(gòu)，對產(chǎn)品進(jìn)行壓邊處理以及平面真空吸附，解決產(chǎn)品有可能翹曲的問題。設(shè)備XY主軸運動均采用直線電機加光柵尺定位，定位精度高響應(yīng)速度快。且配備底部相機，與上視CCD相機標(biāo)定處理，保證每次換頭換嘴后能自動糾偏。整機具備ESD防靜電功能。 配備高分辨率視覺相機對產(chǎn)品進(jìn)行飛拍處理，軟件識別并記錄產(chǎn)品異常點。同時配備吸球頭部+植球頭部，將產(chǎn)品上多余的錫球剔除，同時在缺球的部位進(jìn)行補球。設(shè)備XY主軸運動均采用直線電機加光柵尺定位。定位精度高響應(yīng)速度快。且配備底部相機，與上視CCD相機標(biāo)定處理，保證每次換頭換嘴后能自動糾偏。整機具備ESD防靜電功能。 統(tǒng)采用PLC控制，操作界面采用觸摸屏，配有 SMEMA 端口操作簡單易懂。
廣東鴻騏芯智能裝備有限公司是一家致力于高品質(zhì)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)為一體的專業(yè)高新技術(shù)企業(yè)。公司始終堅持以誠信、技術(shù)、效率的服務(wù)精神，以高度專業(yè)的制程技術(shù)為核心競爭力，以市場需求為導(dǎo)向不懈研發(fā)創(chuàng)新，精益求精地為客戶提供最優(yōu)化解決方案。鴻騏芯實力雄厚，擁有德國、中國大陸及臺灣三大研發(fā)基地，經(jīng)過二十多年來的努力耕耘及專業(yè)同仁的團(tuán)隊合作，公司持續(xù)擴大服務(wù)內(nèi)容和范圍，在Semicon、SMT、LED、LCD及PCB等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展；以求新求變的思維和熱情，力求提升自身競爭力，近年來成功研發(fā)并自創(chuàng)品牌設(shè)備及申請多項專利，同時誠意邀集國外代理商銷售自有品牌設(shè)備，共同攜手、積極拓展國外市場。 ▼合作客戶▼ ▼榮譽資質(zhì)▼
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