公司簡(jiǎn)介：

ITW EAE——完美工藝, 聚精薈萃

ITW電子組裝設(shè)備(依工集團(tuán)ITW旗下的分支部門)是全球領(lǐng)先的為印刷線路板組裝和半導(dǎo)體行業(yè)提供工藝技術(shù)，服務(wù)和制造設(shè)備的供應(yīng)商。ITW EAE涵蓋了全球領(lǐng)先的電子組裝設(shè)備品牌：MPM印刷機(jī)，Camalot 點(diǎn)膠機(jī)，Electrovert 清洗機(jī)和焊接設(shè)備，Vitronics Soltec焊接設(shè)備和Despatch熱處理技術(shù)。

ITW EAE 專注于開發(fā)滿足汽車、智能設(shè)備和半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的技術(shù)。我們已經(jīng)與世界領(lǐng)先的制造商建立了牢固的關(guān)系，并與他們直接合作，以確定需要進(jìn)一步創(chuàng)新的領(lǐng)域。

錫膏印刷機(jī)

MPM Edison

點(diǎn)膠機(jī)

Camalot Prodigy Dispenser

Prodigy采用突破性的技術(shù)創(chuàng)新，可實(shí)現(xiàn)更高的加工速度、更精確的精度、更嚴(yán)格的公差和更高的產(chǎn)量。最先進(jìn)的 XY軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)是新一代點(diǎn)膠的關(guān)鍵點(diǎn)。線性馬達(dá)和先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)以及創(chuàng)新的剛性框架設(shè)計(jì)提供了無與倫比的性能和可靠性。

公司簡(jiǎn)介：

SMT/THT/半導(dǎo)體3D檢測(cè)全面解決方案。

獨(dú)家雙鐳射掃描技術(shù)#3D AOI #3D SPI。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)

Xceed MICRO (3D AOI)

錫膏厚度測(cè)試機(jī)SPI

Xceed SPI (3D SPI)

• 可擴(kuò)展的產(chǎn)能: 基于IPCB9850標(biāo)準(zhǔn)的被動(dòng)元件貼裝產(chǎn)能可達(dá)121,000CPH, 倒裝芯片的貼裝產(chǎn)能可達(dá)27,000CPH

• 精度：倒裝芯片和裸芯片-7微米，被動(dòng)元件-15微米

• 低使用成本

• 可升級(jí)的技術(shù)：全閉環(huán)實(shí)時(shí)貼片壓力控制，缺陷率低于1DPM，料帶、托盤、華夫盤、硅片進(jìn)料、助焊劑浸蘸，全方位的追溯能力(SECS/GEM,CAMX)

• 適用于工業(yè)4.0：IPC-Hermes-9852、IPC-CFX、SECS/GEM、CAMX

公司簡(jiǎn)介：

HELLER INDUSTRIES 成立于1960年，并在20世紀(jì)80年代開創(chuàng)了對(duì)流式回流焊機(jī)的先河。多年來，HELLER 和其客戶攜手并進(jìn)，不斷完善系統(tǒng)，以滿足更先進(jìn)的制程需求。通過迎接挑戰(zhàn)和變革，HELLER贏得了熱處理解決方案世界領(lǐng)導(dǎo)者的地位。我們是回流爐技術(shù)、無焊劑回流技術(shù)和固化爐技術(shù)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，為全球電子制造商和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝商提供解決方案。

HELLER Vacuum Reflow Oven 1911MK5-VR

HELLER在線式真空回流爐可實(shí)現(xiàn)焊接的自動(dòng)化規(guī)模量產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本；內(nèi)置式真空模組，分五段精準(zhǔn)抽取真空，實(shí)現(xiàn)無空洞焊接（Void<100%）；可直接移植普通回流爐的溫度曲線，曲線方便可調(diào)。

1、多溫區(qū)設(shè)計(jì)，更多溫控點(diǎn)，滿足不同溫度曲線要求。

2、有效消除空洞，空洞總面積可控制在1%以下。

3、高效生產(chǎn)能力，平均生產(chǎn)節(jié)拍在30-60秒。

4、高效無油真空泵機(jī)組，可實(shí)現(xiàn)最短降壓時(shí)間。

5、高效助焊劑回收系統(tǒng)，預(yù)防助焊劑殘留。

6、通過在真空腔體內(nèi)安裝加熱絲，最小化錫膏液體時(shí)間。

HELLER真空回流焊爐解決方案，支持定制化設(shè)計(jì)，可應(yīng)對(duì)您獨(dú)特的工藝和高產(chǎn)能挑戰(zhàn)，滿足客戶對(duì)工業(yè)4.0制造的需求！

公司簡(jiǎn)介：

深圳市德沃先進(jìn)自動(dòng)化有限公司于2012年成立，位于廣東省深圳市，專注于自主研發(fā)、生產(chǎn)及銷售高速平面引線鍵合機(jī)、精密微電子設(shè)備等超高尖端半導(dǎo)體制造及封裝設(shè)備，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)及深圳市專精特新企業(yè)。在高精密設(shè)備必須的核心技術(shù)領(lǐng)域，德沃圍繞市場(chǎng)需求不斷創(chuàng)新，累積核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利40余項(xiàng)，自主開發(fā)軌跡超高速同步運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、獨(dú)立自主的視覺算法、超高速電機(jī)與驅(qū)動(dòng)算法、精準(zhǔn)超聲打火系統(tǒng)以及各系統(tǒng)間高速同步協(xié)調(diào)算法，且各項(xiàng)核心技術(shù)均具有國(guó)際先進(jìn)水平。

高精度全自動(dòng)引線鍵合機(jī) Flick22

公司簡(jiǎn)介：

深圳市豐泰工業(yè)科技有限公司是一家集先進(jìn)半導(dǎo)體智能化設(shè)備及工藝研發(fā)、制造、銷售及售后服務(wù)為一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，是Mini/Micro LED及半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備解決方案的提供商。公司由留學(xué)海歸高級(jí)人才，外籍院士和中國(guó)業(yè)內(nèi)精英人士共同創(chuàng)辦，擁有一支具有行業(yè)內(nèi)一流水平的產(chǎn)品研發(fā)和服務(wù)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)。

半導(dǎo)體共晶熱固型高速固晶機(jī)

公司簡(jiǎn)介：

上海世禹是FCBGA FCCSP 載板領(lǐng)域植球機(jī)，F(xiàn)CBGA載板切割機(jī)，2D/3D AOI外觀檢查機(jī), 板級(jí)激光打標(biāo)以及對(duì)應(yīng)自動(dòng)化上下板機(jī)的專業(yè)供應(yīng)商。

Solder ball mount   1700Plus

1700P是一款多功能高精度全自動(dòng)植球機(jī)，主要特點(diǎn)是可以做BGA產(chǎn)品和FBGA產(chǎn)品，Strip和Boat載具可相互切換，同時(shí)可兼容各類治具，功能強(qiáng)大，一臺(tái)機(jī)器擁有兩臺(tái)機(jī)器的功能。該設(shè)備適用產(chǎn)品尺寸：條狀基板（寬30mm-160mm,長(zhǎng)100mm-310mm), 單顆產(chǎn)品（10x10mm-140x140mm),在行業(yè)中是首屈一指的設(shè)備

公司簡(jiǎn)介：

深圳市標(biāo)王工業(yè)設(shè)備有限公司是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備及防氧化烘干固化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)?？偛课挥谏钲谑袑毎矃^(qū)沙井鎮(zhèn)；已設(shè)有東莞、上海、香港分公司及全國(guó)各地辦事處。公司創(chuàng)建于2009年，經(jīng)過十多年的拼搏已發(fā)展成為擁有占地廠房20000多平米,員工500多人，其中高級(jí)工程師150多人，工程技術(shù)人員350多人，以及一批具有豐富經(jīng)驗(yàn)的安裝、調(diào)試、售后團(tuán)隊(duì)的中大型企業(yè)。

公司嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001、ISO14000優(yōu)化管理體系，已形成了六大類主導(dǎo)產(chǎn)品：芯片測(cè)試分選設(shè)備、芯片全自動(dòng)高低溫老化設(shè)備、芯片AOI分選設(shè)備、芯片全自動(dòng)整線包裝設(shè)備、芯片無氧化烘烤設(shè)備、芯片全自動(dòng)氮?dú)獯鎯?chǔ)柜。自公司成立至今經(jīng)過多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的積累和不斷探索,公司擁有了前沿的研發(fā)技術(shù)、強(qiáng)大的資源體系、先進(jìn)的管理理念、完善的售后服務(wù)，我們立足于為客戶提供整體解決方案，做到您提出，我解決。

Loader/Unloader BW-ZX-850

BW-ZX-850是IC全自動(dòng)上下料設(shè)備，具備高泛用性、高生產(chǎn)速度及高穩(wěn)定性等特色，極大提高生產(chǎn)效率。用于將Tray中芯片自動(dòng)裝載到BIB中后進(jìn)入老化測(cè)試工序；及從老化測(cè)試后的BIB中取出、并根據(jù)老化測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分選放置到對(duì)應(yīng)的BIN Tray中。

• 設(shè)備兼容性強(qiáng)，通過更換不同的治具即可生產(chǎn)不同產(chǎn)品；

• 適用芯片產(chǎn)品類型如：BGA, LGA, QFP, QFN, TSOP等；

• 產(chǎn)能可高達(dá)10000 UPH；

• 支持 Tray 縱向或橫向擺放；

• 根據(jù)BIB測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分選分類放置；

• 讀取BIB ID及芯片二維碼（選配）;

• 設(shè)備運(yùn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。

IC常高溫測(cè)試分選機(jī) BW-CSFX-7080

IC常高溫測(cè)試分選機(jī) BW-CSFX-7080主要用于各類 IC 芯片高溫、常溫環(huán)境測(cè)試，并根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分選分類放置。

• 設(shè)備兼容性強(qiáng)，通過更換不同的治具即可生產(chǎn)不同產(chǎn)品；

• 適用測(cè)試產(chǎn)品類型如：BGA、QFN、QFP、TSOP、CSP、LGA、PLCC等；

• 設(shè)備生產(chǎn)運(yùn)行效率穩(wěn)定高效，可支持16DUT同測(cè)，產(chǎn)能根據(jù)不同產(chǎn)品最高可達(dá)10000 UPH；

• 溫度測(cè)試范圍：RT至+130℃ ±2℃；升溫速度<15min

• 操作屏分屏設(shè)計(jì)，雙界面操控，方便快捷；

• 設(shè)備運(yùn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。

高溫壓力烤箱

Pressure Oven BW-YLKX-900

高溫壓力烤箱是將氣體加壓到剛性容器內(nèi)，并通過強(qiáng)制對(duì)流加熱和冷卻，可使空隙最小化，廣泛適用于貼裝附著和底部填充應(yīng)用中的粘合工藝。如：

    一、印刷工藝且復(fù)合成型

    二、晶圓貼裝

    三、晶圓表層黏合

    四、熱壓粘合

    五、底部填充固化

    六、VIA填充

    七、薄膜和膠帶粘接

• 設(shè)備具有高壓及負(fù)壓、高溫烘烤功能；還可選擇充氮及氧含量分析控制；

• 設(shè)備最高溫度200℃和高壓8kgf/cm2、真空10Torr; 外殼進(jìn)行了有效的高溫防護(hù)；

• 機(jī)械雙重聯(lián)鎖、溫控過熱保護(hù)、壓力超壓保護(hù)。缸體通過國(guó)家檢測(cè)并具有相關(guān)的壓力安全證書；

• 溫度曲線自動(dòng)繪制功能；

• 網(wǎng)絡(luò)總線通信，可遠(yuǎn)程控制。

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鎂伽科技

公司簡(jiǎn)介：

鎂伽科技成立于2016年，是一家專注提供先進(jìn)生產(chǎn)力工具的科技公司，致力于通過機(jī)器人自動(dòng)化、人工智能技術(shù)與行業(yè)應(yīng)用的深度融合，賦能生命科學(xué)、臨床診斷、應(yīng)用化學(xué)及先進(jìn)制造等領(lǐng)域的創(chuàng)新突破和生產(chǎn)力革新，為每個(gè)人創(chuàng)建更高效、更健康、更美好的世界。

鎂伽通過自主掌握的亞微米級(jí)高精度運(yùn)動(dòng)控制、亞像素圖像處理、高速實(shí)時(shí)信號(hào)處理、3D+AI視覺等技術(shù)，結(jié)合自主研發(fā)的InteVega視覺平臺(tái)、MegaPlant AI算法平臺(tái)，開發(fā)出多項(xiàng)具有行業(yè)先進(jìn)技術(shù)水平的泛半導(dǎo)體領(lǐng)域制造和測(cè)試裝備及生產(chǎn)工藝，目前已覆蓋多個(gè)行業(yè)主流客戶群體。

全自動(dòng)雙主軸晶圓切割機(jī)

• 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，同類型世界級(jí)高精度設(shè)計(jì)

• 世界流行晶圓尺寸：8寸+12寸機(jī)結(jié)構(gòu)和工作界面極易用

• 行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)UPH：UPH unit per hour

• 靈活定制：根據(jù)客戶的需求，靈活定制功能

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SPEA

飛針測(cè)試機(jī)-4020S2