2024年1月9日，美國國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會（以下簡稱CES 2024）在美國拉斯維加斯拉開帷幕。康盈半導(dǎo)體隨康佳集團(tuán)首次亮相2024美國CES展，展示了最新的存儲技術(shù)和B端、C端全系列存儲產(chǎn)品。在全球消費(fèi)電子智能化升級的風(fēng)口，作為一家專注于超可靠存儲解決方案的創(chuàng)新型企業(yè)，康盈半導(dǎo)體首次亮相本次CES展，便吸引了眾多觀眾的目光。

此屆CES展會上，康佳集團(tuán)攜旗下彩電、冰洗空、半導(dǎo)體等業(yè)務(wù)板塊，展示了一系列明星產(chǎn)品，包括Mini QD-LED電視、OLED 電視、臻彩洗烘套裝、雙15天生態(tài)原鮮冰箱、310-inch Micro Led 4K+顯示屏、存儲產(chǎn)品等，覆蓋消費(fèi)者家居生活、娛樂、移動辦公等多個場景，全方位為消費(fèi)者打造精致生活。

其中，半導(dǎo)體板塊是康佳集團(tuán)此次參加2024 美國 CES展會的展出重點(diǎn)之一。康盈半導(dǎo)體作為康佳集團(tuán)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，攜全明星存儲產(chǎn)品陣容及多元場景應(yīng)用案例首次亮相，包括智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、車載電子等領(lǐng)域的應(yīng)用方案。康盈半導(dǎo)體現(xiàn)場展示了嵌入式存儲芯片、移動存儲卡、內(nèi)存條、固態(tài)硬盤、移動固態(tài)硬盤5大系列產(chǎn)品，涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條等，所涉及存儲產(chǎn)品品類齊全。

康盈半導(dǎo)體首次亮相CES展會，現(xiàn)場B端嵌入式存儲品類齊全，應(yīng)用場景豐富；C端多款明星產(chǎn)品設(shè)計出彩，絢彩奪目，吸引海外經(jīng)銷商、分銷商、消費(fèi)者等觀眾紛紛駐足了解，并引來多方媒體關(guān)注，展現(xiàn)康盈半導(dǎo)體年輕時尚、突破創(chuàng)新的活力、高效創(chuàng)新開發(fā)產(chǎn)品的實(shí)力！

康盈半導(dǎo)體憑借強(qiáng)勁的產(chǎn)品開發(fā)能力、業(yè)務(wù)擴(kuò)展能力以及卓越的產(chǎn)品質(zhì)量，贏得了行業(yè)客戶和消費(fèi)者的高度認(rèn)可。CES展會現(xiàn)場也展示了消費(fèi)者對KOWIN品牌的高度認(rèn)可和喜愛，諸多客戶在現(xiàn)場就通過線上商城直接下單！

本次CES展會，AI、出行、5G、IoT、顯示技術(shù)等依然是重要的熱點(diǎn)趨勢，越來越多AI應(yīng)用擴(kuò)展至個人終端，AI手機(jī)、AI個人電腦、AI穿戴設(shè)備逐漸興起。AI也將被應(yīng)用到醫(yī)療、教育等更多行業(yè)，圍繞醫(yī)療應(yīng)用，AI可以參與輔助診斷、藥物研發(fā)等場景。AI的拓展將有更多創(chuàng)新應(yīng)用，終端及現(xiàn)場觀眾對數(shù)據(jù)采集、存儲、傳輸?shù)纫哺雨P(guān)注，同時智能產(chǎn)品體積、性能、功耗等要求不斷提升，給數(shù)據(jù)存儲廠商帶來了新機(jī)遇。

本次參加2024美國CES展，是康盈半導(dǎo)體品牌出海的重要節(jié)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了新的突破！康盈半導(dǎo)體B端和C端品牌的深度布局，加速品牌國際化，為存儲行業(yè)及消費(fèi)電子行業(yè)畫上了濃墨重彩的一筆！

康盈半導(dǎo)體將在產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)鏈、平臺驗(yàn)證、銷售、服務(wù)等方面，進(jìn)行技術(shù)的沉淀與資源累積，不斷加強(qiáng)技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新融合，為賦能更多的新產(chǎn)業(yè)、新應(yīng)用而努力。同時，康盈半導(dǎo)體將不斷提升產(chǎn)品研發(fā)能力和測試能力，保障產(chǎn)品品質(zhì)，讓存儲更高效，數(shù)據(jù)更可靠，打造更多高性能、低功耗、安全可靠、穩(wěn)定耐用的存儲產(chǎn)品，以更高的產(chǎn)品價值，滿足全球消費(fèi)者的需求，助力品牌全面出海！