一、elexcon2024,新的啟程。內(nèi)核創(chuàng)新,智驅(qū)未來(lái)
2024年,AIGC、自動(dòng)駕駛、開(kāi)源硬件引發(fā)新一波的技術(shù)熱潮,elexcon深圳國(guó)際電子展也緊跟技術(shù)發(fā)展,再次升級(jí),集嵌入式展、半導(dǎo)體展、電源與儲(chǔ)能展于一體,品類豐富的展區(qū)與高規(guī)格行業(yè)會(huì)議相結(jié)合,以“內(nèi)核創(chuàng)新、智驅(qū)未來(lái)"為主題,即將在今年8月盛大開(kāi)幕。
AI與開(kāi)源,開(kāi)啟嵌入式系統(tǒng)智能新時(shí)代
對(duì)于單個(gè)完整的電子產(chǎn)品而言,電是動(dòng)力來(lái)源,半導(dǎo)體是硬件基礎(chǔ),最終各類應(yīng)用的功能的實(shí)現(xiàn)則需要通過(guò)嵌入式來(lái)實(shí)現(xiàn)。一直以來(lái),嵌入式展都是elexcon的重點(diǎn)板塊,也是除被動(dòng)元器件之外,elexcon歷史最悠久的領(lǐng)域。
早在2012年,elexcon就聚集英特爾、AMD、Arm等嵌入式公司于一堂,在工控領(lǐng)域搭建完整的產(chǎn)業(yè)鏈,轉(zhuǎn)眼來(lái)到2024,嵌入式系統(tǒng)在工控領(lǐng)域穩(wěn)步發(fā)展,并在AIGC的浪潮往智能化轉(zhuǎn)移,不僅僅只是工業(yè),醫(yī)療、安防、汽車等與AI的聯(lián)系日益密切,嵌入式系統(tǒng)進(jìn)入智能時(shí)代。
2024年,嵌入式展依舊作為elexcon至關(guān)重要的一環(huán),召集嵌入式軟硬件領(lǐng)域公司,并特設(shè)AI專區(qū),展示嵌入式的智能化應(yīng)用,目前靈動(dòng)微電子、東芯半導(dǎo)體、朗科科技、敏矽微等公司確認(rèn)參展。想要了解elexcon2024嵌入式展,請(qǐng)撥打0755-88311535電話咨詢。
elexcon2024將同期舉辦“第六屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)”,知名嵌入式系統(tǒng)專家何小慶、畢盛、林金龍等擔(dān)當(dāng)大會(huì)專家委員,行業(yè)大咖齊聚一堂探討人工智能與嵌入式應(yīng)用、嵌入式操作系統(tǒng)與智能工業(yè)、RISC-V與AIoT等熱門(mén)話題。
新能源與三代半,預(yù)見(jiàn)汽車的電動(dòng)未來(lái)
電源是一切電子產(chǎn)品的血液,也是一切電子產(chǎn)品能夠正常運(yùn)轉(zhuǎn)的動(dòng)力來(lái)源。在互聯(lián)網(wǎng)高速運(yùn)轉(zhuǎn)的今天,汽車的燃料也從機(jī)械燃油轉(zhuǎn)向電能,如何在更短的時(shí)間內(nèi)蓄更多電以及增強(qiáng)電子產(chǎn)品的續(xù)航能力是電源行業(yè)持續(xù)且長(zhǎng)期關(guān)心的問(wèn)題。
elexcon2024電源與儲(chǔ)能展,將注意力集中在功率器件、電源管理和電源模塊上,設(shè)置電源管理與功率器件專區(qū)、第三代半導(dǎo)體專區(qū),與2號(hào)館新能源汽車展館聯(lián)動(dòng),呈現(xiàn)電源與儲(chǔ)能領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)技術(shù)與產(chǎn)品的最新動(dòng)態(tài),并為新能源汽車聚集展示先進(jìn)的元器件供應(yīng)鏈。
目前已經(jīng)有谷泰微、希荻微、茂睿芯、威兆半導(dǎo)體等公司確認(rèn)參展,還剩少量席位火熱招商中!了解elexcon2024電源與儲(chǔ)能展更多內(nèi)容詳情,請(qǐng)撥打0755-88311535。
8月27日,2號(hào)館將同期舉辦第三屆國(guó)際電動(dòng)汽車智能底盤(pán)大會(huì)(ICHASSIS)、世界智能電動(dòng)汽車先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇——汽車電子、智能座艙、電子電氣架構(gòu)、熱管理,以及第六屆智能座艙與自動(dòng)駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇。
另外在1號(hào)館,也有第二屆第三代化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇,針對(duì)車規(guī)級(jí)SiC應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)、射頻與功率GaN應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)、超寬禁帶功率半導(dǎo)體材料與器件開(kāi)設(shè)的主題論壇。
觸達(dá)全鏈,硅基涌現(xiàn)——中國(guó)ICer的半導(dǎo)體展
如果說(shuō)電為物理世界提供通往電子世界與互聯(lián)的入口,那么半導(dǎo)體就是鋪成這條道路的石子。由一顆晶體管引發(fā)的電子信息革命依然在加速推進(jìn)全球科技,晶體管所處的行業(yè)本身,近些年也在摩爾定律的牽引下發(fā)生巨變。
elexcon2024半導(dǎo)體展聚焦半導(dǎo)體芯片和元器件從設(shè)計(jì)到制造封測(cè)的全過(guò)程,從第三代化合物半導(dǎo)體到先進(jìn)封裝,從EDA、IP再到AI算力和RISC-V硬件開(kāi)源,覆蓋半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié),特設(shè)chiplet專區(qū)、RISC-V技術(shù)與生態(tài)專區(qū),為參展商和觀眾提供一個(gè)全面的交流和展示的平臺(tái)。
目前已有上海微電子、云天科技、華潤(rùn)微封測(cè)事業(yè)群確認(rèn)參展,僅剩少量余位火熱報(bào)名中!了解elexcon2024半導(dǎo)體展更多內(nèi)容詳情,請(qǐng)撥打0755-88311535。
8月27日,將在1號(hào)館同期舉行第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)(SiP China 2024),討論異構(gòu)系統(tǒng)集成的應(yīng)用、制造與生態(tài)建設(shè)。中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)作為全球聚焦于SiP系統(tǒng)及封裝的重磅會(huì)議,歷經(jīng)6年,曾最早在國(guó)內(nèi)匯集封測(cè)行業(yè)全球重磅專家與優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新。
二、主題演講+新品首發(fā)+現(xiàn)場(chǎng)拆解+工程師嘉年華......現(xiàn)在報(bào)名!更多精彩活動(dòng)點(diǎn)亮您的參展體驗(yàn)!
除了以上常規(guī)展覽與行業(yè)會(huì)議外,elexcon2024還有四大亮點(diǎn)精彩來(lái)襲,等您報(bào)名!
Keynote主題演講
展會(huì)期間,elexcon2024將圍繞“AI與算力、RISC-V與開(kāi)源硬件、6G通信技術(shù)、新能源車用元器件”等2024年的熱門(mén)話題,邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外大廠坐鎮(zhèn)主題演講,集中呈現(xiàn)新鮮前沿的科技觀點(diǎn)。
新品發(fā)布會(huì)
面向4萬(wàn)+技術(shù)專家、決策者和開(kāi)發(fā)者,600+行業(yè)展商,elexcon2024將傾力打造”新產(chǎn)品新技術(shù)首發(fā)平臺(tái)”,攜手國(guó)內(nèi)外電子行業(yè)廠商現(xiàn)場(chǎng)首發(fā)最新產(chǎn)品與技術(shù),與250+媒體互動(dòng),引爆電子行業(yè)頭條資訊。
工程師嘉年華
與行業(yè)媒體合作,現(xiàn)場(chǎng)拆解2-3款甄選爆款電子產(chǎn)品,零距離盤(pán)點(diǎn)厘清火爆電子產(chǎn)品背后的供應(yīng)鏈搭建邏輯與工藝制造美學(xué)。
elexcon2024“內(nèi)核創(chuàng)新·智驅(qū)未來(lái)”年度獎(jiǎng)項(xiàng)頒獎(jiǎng)典禮
表彰2024年電子行業(yè)內(nèi)取得一定成績(jī)的廠商,頒發(fā)年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)、年度新銳企業(yè)獎(jiǎng)、年度產(chǎn)品飛躍獎(jiǎng)、年度市場(chǎng)突破獎(jiǎng)、年度應(yīng)用創(chuàng)新獎(jiǎng)。
elexcon2024部分參展商:
敏矽微、九芯電子、速顯微、安森德、DigiKey、宇瞻電子、拍明芯城、通格微電、芯力特、國(guó)芯科技、銳杰微、尚積半導(dǎo)體、鴻騏電子、宇陽(yáng)科技、江波龍電子、坤龍科技、朗科科技、巨芯半導(dǎo)體、捷匯多科技、普冉半導(dǎo)體、瑞通威、云天科技、保定飛凌、閃芯微、矽力杰、科達(dá)嘉電子、太陽(yáng)油墨、智多晶、薩瑞微、揚(yáng)興科技、遠(yuǎn)大創(chuàng)新、聯(lián)創(chuàng)杰、鋇錸技術(shù)、奧宇達(dá)、漢仁電子、三捷機(jī)械、維拓精電、創(chuàng)新在線、創(chuàng)慧電子、厚為電子、匠芯創(chuàng)、創(chuàng)能電子、致能科技、格勵(lì)微、碼靈半導(dǎo)體、立功科技、奧迪微、茂睿芯、燦昇科技、源豐電子、華芯智能、先進(jìn)微、大聯(lián)大、威兆半導(dǎo)體、谷泰微、靈動(dòng)微、上海微電子、云漢芯成、華天三和......
三、關(guān)于elexcon的歷史,你了解多少?
自1990年誕生于深圳這片創(chuàng)新的熱土,elexcon電子展已走過(guò)了三十多年的輝煌歷程。作為深圳首個(gè)國(guó)際性的電子展會(huì),elexcon不僅是深圳電子產(chǎn)業(yè)變遷的見(jiàn)證者,更是推動(dòng)者和塑造者。從最初的深圳國(guó)展中心到如今的深圳國(guó)際會(huì)展中心,elexcon的足跡遍布深圳展覽的每一個(gè)重要時(shí)刻,見(jiàn)證了這座城市從電子制造基地到全球創(chuàng)新高地的華麗轉(zhuǎn)身。
在2004至2015年的十二年間,elexcon在深圳高交會(huì)館沉淀積累,專注于電子行業(yè)的深度發(fā)展,為參展商和觀眾提供了一個(gè)集技術(shù)交流、商業(yè)合作于一體的高端平臺(tái)。2016年,隨著規(guī)模的不斷擴(kuò)大,elexcon迎來(lái)了新的里程碑,不僅在展會(huì)內(nèi)容上進(jìn)行了豐富和拓展,更是將5G/IoT展、嵌入式展、EVAC自動(dòng)駕駛展等前沿領(lǐng)域納入旗下,形成了一個(gè)多元化、國(guó)際化的電子產(chǎn)業(yè)盛會(huì)。