8月27日，備受矚目的elexcon2024深圳國際電子展在深圳會展中心（福田）盛大開幕。此次展會匯聚了眾多行業(yè)精英，全面展示了全棧技術(shù)和產(chǎn)品，共同迎接AI時代的到來。

　　作為電子行業(yè)的年度盛事，elexcon2024亮點紛呈，展會不僅展示了最新的技術(shù)和產(chǎn)品，還涵蓋了多個前沿領(lǐng)域的新應(yīng)用和新生態(tài)。超過400家優(yōu)質(zhì)展商齊聚一堂，分別展示了嵌入式AI、存儲技術(shù)、汽車芯片元件、智能傳感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列熱門技術(shù)與生態(tài)。

　　展會現(xiàn)場，上千款產(chǎn)品悉數(shù)亮相，匯聚了400多家全球供應(yīng)商廠商，吸引了眾多參觀者的目光，成為科技愛好者的盛宴。

　　除了技術(shù)和產(chǎn)品的展示，elexcon2024深圳國際電子展還特別注重新應(yīng)用和新生態(tài)的推廣。展會上，AI硬件、電動汽車與新能源、AI PC與數(shù)據(jù)中心、邊緣智能、工業(yè)電機(jī)控制、智慧醫(yī)療等前沿領(lǐng)域的最新成果一一呈現(xiàn)，為參觀者帶來了一場科技盛宴。

　　此次展會的舉辦，不僅為電子產(chǎn)業(yè)注入了新的活力，也為AI時代的到來以及雙碳領(lǐng)域創(chuàng)造了充分的交流平臺。展會期間，共舉辦了20多場專業(yè)論壇會議，涵蓋了AI PC、智能傳感器、新能源汽車電子、化合物半導(dǎo)體、數(shù)字電源、FPGA生態(tài)、工業(yè)AI數(shù)智化、電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢、系統(tǒng)級封裝SiP等多個主題。來自全球的電子產(chǎn)業(yè)精英齊聚一堂，共同探討了電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)，分享了最新的技術(shù)成果和應(yīng)用經(jīng)驗。

　　論壇期間，200多位行業(yè)專家和企業(yè)高管進(jìn)行了精彩的演講和討論，包括Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁Chloe Ma、英飛凌科技副總裁劉偉等眾多行業(yè)內(nèi)的專家和企業(yè)高管。這些會議和論壇探索了電子行業(yè)的最新技術(shù)趨勢、市場發(fā)展以及行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，為參與者提供了一個交流的平臺。

　　展會期間，備受期待的“Kaifa Gala工程師/開發(fā)者嘉年華”也如期舉行，在展會現(xiàn)場為大家?guī)肀町a(chǎn)品拆解，以及10多個社群的大型面基現(xiàn)場和領(lǐng)取開發(fā)板的豐富活動。

　　此次嘉年華不僅吸引了21IC電子網(wǎng)、野火電子、正點原子、嵌入式Linux等知名開發(fā)者社群的參與，還得到了英飛凌、瑞薩電子、富士通、兆易、全志、瑞芯微等電子行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的支持。他們帶來了最新、最熱門的開發(fā)板，與工程師和開發(fā)者們共同搭建了一個酷炫的賽博專區(qū)，展現(xiàn)了前沿科技的無限魅力。

　　值得一提的是，此次嘉年華還特別邀請了硬件開發(fā)者社群共同主辦年度爆品的現(xiàn)場拆解、BOM分析活動。這一環(huán)節(jié)引發(fā)了現(xiàn)場對AI+未來技術(shù)與生態(tài)的熱烈討論，讓現(xiàn)場觀眾更加深入地了解了最新科技產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)造和技術(shù)原理。

　　審核：李昌懷

　　編輯：洪曉純