2024-12-02 21:16半導(dǎo)體行業(yè)觀察報(bào)道

近兩年來，隨著ChatGPT等大模型浪潮的興起，AI技術(shù)與應(yīng)用取得了突破性的進(jìn)展。這些高算力AI應(yīng)用對計(jì)算能力的需求與日俱增，推動(dòng)了對高性能計(jì)算芯片與Chiplet集成技術(shù)的需求。

隨著摩爾定律放緩，通過三維芯片堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)的Chiplet異構(gòu)集成系統(tǒng)成為突破先進(jìn)工藝制程瓶頸和算力提升突破的重要引擎。后摩爾定律時(shí)代，為適應(yīng)電子設(shè)備的便攜性和小型化趨勢，異構(gòu)集成Chiplet技術(shù)、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)成為集成電路持續(xù)發(fā)展的重要方向，其具有封裝效率高、成本低、尺寸緊湊等諸多優(yōu)勢，迎來廣闊發(fā)展空間。

在此趨勢下，11月27日，由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會(huì)SiP Conference China2024·蘇州站在蘇州日航酒店隆重召開。

本次大會(huì)現(xiàn)場匯聚了來自EDA、IP、AI和大算力芯片、存儲(chǔ)器及芯片設(shè)計(jì)、OSAT、晶圓制造商、封裝設(shè)備材料商、系統(tǒng)級應(yīng)用廠商、學(xué)院研究機(jī)構(gòu)、分析機(jī)構(gòu)等領(lǐng)域的專家和嘉賓，圍繞異構(gòu)系統(tǒng)集成Chiplet芯片技術(shù)設(shè)計(jì)與測試、2.5D/3DIC封裝技術(shù)、SiP封裝量產(chǎn)方案、PLP面板級封裝技術(shù)、先進(jìn)封裝設(shè)備材料與基板技術(shù)等行業(yè)熱門話題進(jìn)行了交流與分享。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長兼封測分會(huì)秘書長徐冬梅在致辭中表示，在后摩爾時(shí)代，異構(gòu)集成、先進(jìn)封裝成為了推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，也是業(yè)界普遍認(rèn)為超越摩爾定律的重要途徑。不僅滿足了高效人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域?qū)π酒阅艿臉O致追求，更為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來了廣闊的市場空間和發(fā)展機(jī)遇。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場將在2027年達(dá)到650億美元的規(guī)模。2021到2027年間，年化復(fù)合增長率將達(dá)到9.6%，顯示出強(qiáng)大的增長潛力。

面對這一趨勢，中國半導(dǎo)體行業(yè)積極響應(yīng)，不斷探索實(shí)踐，從TGV玻璃基板到接口標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一，再到AI、汽車等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。我國在異構(gòu)集成和先進(jìn)方面取得了顯著的成績，這不僅僅是技術(shù)上的突破，更是產(chǎn)業(yè)布局與市場拓展的雙重肯定。我們有理由相信，在不久的將來，中國將在這場全球性的技術(shù)競賽中占據(jù)更加重要的位置。

芯和半導(dǎo)體：集成系統(tǒng)創(chuàng)新迎接AI時(shí)代挑戰(zhàn)

主旨演講環(huán)節(jié)，芯和半導(dǎo)體副總裁倉巍帶來《集成系統(tǒng)創(chuàng)新迎接AI時(shí)代挑戰(zhàn)》的主題演講。倉巍表示，從2018年機(jī)器產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量首超人類開始，半導(dǎo)體行業(yè)開始迎來第三次大演進(jìn)——萬物AI時(shí)代。

芯和半導(dǎo)體副總裁倉巍

AI浪潮驅(qū)動(dòng)下，超級應(yīng)用推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向萬億規(guī)?？癖?，預(yù)計(jì)2030年半導(dǎo)體規(guī)模將超過一萬億美元，且增速在顯著提升。其中，計(jì)算數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)貢獻(xiàn)最大，而汽車電子和計(jì)算機(jī)硬件行業(yè)因受AI影響最為直接，增長最為迅速。

隨著GPT大模型技術(shù)迅速發(fā)展，訓(xùn)練這些大模型所需的計(jì)算資源和成本也大幅增加，凸顯了AI研究領(lǐng)域的巨大投入與進(jìn)展。

倉巍強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)在處理大量數(shù)據(jù)和高參數(shù)量時(shí)面臨四大挑戰(zhàn)：計(jì)算力不足、內(nèi)存帶寬限制、數(shù)據(jù)中心內(nèi)部硬件互聯(lián)帶寬問題以及能耗增加。算力的增長速度遠(yuǎn)不能滿足大模型對算力的驚人需求，而內(nèi)存帶寬的提升遠(yuǎn)落后于算力增長，導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心整體計(jì)算能力受限。此外，數(shù)據(jù)中心的能源消耗問題也日益嚴(yán)重，預(yù)計(jì)到2026年將大幅增加，對可持續(xù)發(fā)展構(gòu)成挑戰(zhàn)。因此，行業(yè)需從算力、場地和能源效率等方面尋求突破，以應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

當(dāng)前，盡管摩爾定律面臨終結(jié)的預(yù)測，半導(dǎo)體行業(yè)通過3D異構(gòu)集成等創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)芯片集成更多晶體管，滿足AI等高性能計(jì)算需求。英偉達(dá)、特斯拉等領(lǐng)先公司通過數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，自研芯片與系統(tǒng)等方式提升算力與帶寬，展現(xiàn)未來計(jì)算平臺(tái)的發(fā)展方向。

在分享中，倉巍強(qiáng)調(diào)了AI時(shí)代為芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來的發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)指出了EDA行業(yè)的變革，從傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向?yàn)橹悄芟到y(tǒng)設(shè)計(jì)提供解決方案。介紹了芯和半導(dǎo)體公司如何通過與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的合作，推動(dòng)端到端多物理場仿真EDA技術(shù)的發(fā)展，以賦能AI硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

最后，倉巍提出了把握未來發(fā)展的三大趨勢：集成芯片系統(tǒng)化——Chiplet異構(gòu)集成、集成系統(tǒng)規(guī)模化——高速高頻互聯(lián)、EDA從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程升級，強(qiáng)調(diào)了這三大趨勢對于把握AI時(shí)代機(jī)遇的重要性。

翊杰科技：AI芯片：CoWoS /HBM技術(shù)方向與未來展望

翊杰科技執(zhí)行長兼總經(jīng)理蘇進(jìn)成在《AI芯片：CoWoS /HBM技術(shù)方向與未來展望》的主題分享中討論了AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，特別強(qiáng)調(diào)了英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位及其對臺(tái)積電營收的潛在影響。

蘇進(jìn)成指出，臺(tái)積電AI相關(guān)營收在2024年約為100億美金，占其總營收不到18%，但預(yù)計(jì)到2027年將增長至近300億美金，營收占比高達(dá)20%。

此外，還分享了臺(tái)積電如何通過多年研發(fā)提升芯片速度和集成度，著重于消除瓶頸以提高效率。提到傳統(tǒng)芯片與存儲(chǔ)器分開制造的問題，以及如何通過技術(shù)創(chuàng)新將它們整合在同一芯片內(nèi)，以縮短數(shù)據(jù)傳輸路徑，提升整體性能。同時(shí)，強(qiáng)調(diào)了工藝難度和不同層級線寬之間的巨大差距，顯示了在技術(shù)挑戰(zhàn)面前的創(chuàng)新重要性。

演講嘉賓表示，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，一種新的技術(shù)方案通過改變中介層材料，實(shí)現(xiàn)了成本降低與集成度提升的平衡。傳統(tǒng)的中介層采用芯片工藝，現(xiàn)在轉(zhuǎn)向使用玻璃材料，以降低成本。然而，這種方法在細(xì)微度上有所妥協(xié)。為解決此問題，臺(tái)積電提出了局部使用晶圓技術(shù)的策略，即在關(guān)鍵區(qū)域采用高集成度的芯片技術(shù)，而在非關(guān)鍵區(qū)域采用成本更低的材料，這樣既能滿足高性能要求，又能控制成本。這表明，根據(jù)具體需求靈活選擇封裝技術(shù)是提高產(chǎn)品競爭力的有效途徑。

此外，本次演講還主要討論了英偉達(dá)最新的產(chǎn)品和技術(shù)趨勢，重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了芯片的小型化、集成度提升和速度加快的趨勢。提到了光刻機(jī)EUV及其關(guān)鍵工具在半導(dǎo)體制造中的重要性，以及光掩膜技術(shù)的創(chuàng)新，這種技術(shù)可以顯著增加芯片面積，從而提升生產(chǎn)效率。此外，還介紹了內(nèi)存技術(shù)的進(jìn)展，如HBM和多芯片堆疊技術(shù)，以及這些技術(shù)如何解決存儲(chǔ)器和運(yùn)算器之間的通路瓶頸，提升數(shù)據(jù)處理速度和效率。提到了實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)和解決方案，如TSV深孔技術(shù)和金屬連線技術(shù)。

蘇進(jìn)成還分享了AI芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)格局，討論了AI芯片技術(shù)的發(fā)展，包括內(nèi)存技術(shù)、運(yùn)算器和HBM4的整合，以及工藝制程的挑戰(zhàn)。強(qiáng)調(diào)了產(chǎn)業(yè)內(nèi)主要企業(yè)的參與和貢獻(xiàn)，如SK海力士、三星和美光在內(nèi)存技術(shù)上的努力，以及英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入。同時(shí)，分析了AI產(chǎn)業(yè)的商務(wù)影響，特別是在中國市場的應(yīng)用，以及中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和對全球經(jīng)濟(jì)的影響。

最后，提到了中國在AI技術(shù)應(yīng)用中的重要角色和面臨的挑戰(zhàn)，以及中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資情況。

Solidigm：CASL方案助力DPU DOCA存儲(chǔ)服務(wù)BeeGFS

Solidigm首席存儲(chǔ)解決方案架構(gòu)師高偉帶來了《Solidigm CASL軟件解決方案利用IO整形，cache和數(shù)據(jù)放置能力助力DPU DOCA存儲(chǔ)服務(wù)BeeGFS》的主題分享。

高偉分享了DPU在AI領(lǐng)域的應(yīng)用，強(qiáng)調(diào)了它對存儲(chǔ)和計(jì)算資源的優(yōu)化作用。提到了軟件解決方案如何利用DPU提升效率，并討論了在大數(shù)據(jù)和云計(jì)算平臺(tái)上的商業(yè)落地情況，還涉及到軟件在解決特定技術(shù)問題上的優(yōu)勢，如快速處理和資源優(yōu)化。此外，演講還展望了DPU技術(shù)的發(fā)展趨勢和未來應(yīng)用前景。

在會(huì)議中，Solidigm介紹了CSAL在DPU中的開發(fā)與部署。CSAL在DOCA中的部署實(shí)踐與不斷完善，顯示CSAL正在從一個(gè)“取長補(bǔ)短”的分層存儲(chǔ)解決方案，向更適合AI需求的存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)邁進(jìn)。

據(jù)介紹，?Solidigm的CSAL（Cloud Storage Acceleration Layer）?是一個(gè)開源軟件棧，旨在通過優(yōu)化存儲(chǔ)性能和降低成本，提升QLC SSD的使用效率。CSAL由SPDK（存儲(chǔ)性能開發(fā)工具包）和商用服務(wù)器組成，作為基于主機(jī)的閃存轉(zhuǎn)換層（FTL），支持高密度QLC SSD的使用，特別適用于混合工作負(fù)載場景?。

通過將CSAL和BeeGFS部署在DPU中，使得DPU可以通過CSAL為高性能、大容量存儲(chǔ)提供緩存（Cache）或?qū)懻危⊿haping）服務(wù)。從GPU角度看，存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)就是一個(gè)基于NVMe-oF的虛擬盤。隨著開發(fā)的深入，CSAL可以更為充分地利用DPU的性能和功能，為AI集群構(gòu)建更為強(qiáng)勁的存儲(chǔ)架構(gòu)。

BeeGFS是業(yè)內(nèi)廣泛使用的一套并行文件系統(tǒng)，可構(gòu)建高性能、可擴(kuò)展、靈活和健壯的分布式存儲(chǔ)系統(tǒng)。BeeGFS已經(jīng)有超過10年的歷史，作為一款開源產(chǎn)品，可供用戶終身免費(fèi)使用，主流的操作系統(tǒng)均可提供支持而無需添加內(nèi)核補(bǔ)丁，其部署不依賴特定版本的操作系統(tǒng)。

BeeGFS受到歡迎的主要特點(diǎn)是高性能，尤其是對高并發(fā)訪問進(jìn)行了優(yōu)化，能夠勝任高負(fù)載、高吞吐量的應(yīng)用。這個(gè)優(yōu)點(diǎn)使其尤為受到HPC、AI算力集群的歡迎。

當(dāng)前隨著AI的發(fā)展，對存儲(chǔ)提出的最直接的需求就是更高的性能，同樣重要的還有更大的存儲(chǔ)容量，這兩點(diǎn)它對于未來處理更大規(guī)模的訓(xùn)練數(shù)據(jù)集非常重要。

為了做到這兩點(diǎn)，Solidigm推薦用戶使用CSAL這一開源軟件來構(gòu)建存儲(chǔ)方案。CSAL是一個(gè)開源項(xiàng)目，它使用高性能SSD作為快速緩存和寫入緩沖區(qū)，優(yōu)化對NAND的寫入，減少寫入放大并提升性能。

據(jù)了解，Solidigm提供多種高性能存儲(chǔ)解決方案，包括D7-P5810、D7-PS1010、D7-PS1030等，這些產(chǎn)品專為滿足嚴(yán)苛的工作負(fù)載設(shè)計(jì)，特別適用于AI數(shù)據(jù)管道的加速?。此外，Solidigm還推出了D5-P5336，這是一款面向數(shù)據(jù)和讀取密集型工作負(fù)載的超可擴(kuò)展且經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，適用于從邊緣到核心的各種使用場景?。

傳統(tǒng)的元數(shù)據(jù)服務(wù)運(yùn)行在專門的服務(wù)器當(dāng)中，相應(yīng)的會(huì)帶來服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)端口（交換機(jī)）的硬件開銷。在DPU概念出現(xiàn)后，將存儲(chǔ)服務(wù)從CPU卸載到DPU是一項(xiàng)重要的工作。

目前BeeGFS已經(jīng)可以直接將元數(shù)據(jù)服務(wù)部署在DPU當(dāng)中，相當(dāng)于DPU部分內(nèi)核提供了基于Arm架構(gòu)的元數(shù)據(jù)服務(wù)器（CNode）。這樣做就可以節(jié)省了傳統(tǒng)的獨(dú)立的元數(shù)據(jù)服務(wù)器的開銷，也簡化了網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，節(jié)省成本和機(jī)架空間，降低能耗和時(shí)延，符合高性能算力集群高性能、高密度的發(fā)展趨勢。譬如NVIDIA SuperPOD配置了至少兩塊DPU配合GPU-direct RDMA用于南北向通訊。DPU在部署元數(shù)據(jù)服務(wù)后，DPU通過交換機(jī)即可與存儲(chǔ)服務(wù)器相連。通過擴(kuò)展DPU的性能和數(shù)量，GPU可以直接訪問規(guī)模更大的存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)。

整體上看，DPU也不僅是部署元數(shù)據(jù)服務(wù)，其實(shí)也可以部署存儲(chǔ)服務(wù)。不同的DPU可以部署不同的服務(wù)，有的DPU為GPU管理虛擬化的存儲(chǔ)，有的DPU直接管理磁盤。

智能網(wǎng)卡、DPU的初衷是將一部分業(yè)務(wù)從相對昂貴的CPU當(dāng)中轉(zhuǎn)移出來。隨著DPU逐步集成了更多、更強(qiáng)的加速器單元，以及與GPU關(guān)系趨于密切，DPU已經(jīng)成為基礎(chǔ)架構(gòu)當(dāng)中舉足輕重的角色。CSAL、BeeGFS部署于DPU的直觀效果便是減少傳統(tǒng)存儲(chǔ)服務(wù)器的硬件成本、提升部署密度。在Solidigm的積極開發(fā)與推動(dòng)下，CSAL與DPU互相成就，極大的拓展了CSAL的應(yīng)用潛力，共同助力AI時(shí)代存儲(chǔ)架構(gòu)邁上新的高度。

通過這些技術(shù)和產(chǎn)品，Solidigm不僅在存儲(chǔ)領(lǐng)域取得了顯著成就，還為AI時(shí)代提供了廣泛的端到端存儲(chǔ)解決方案。Solidigm基于CSAL的方案，既可以提供更高的性能的同時(shí)，也能提供更高的容量。對于AI場景而言，它可以為AI加速器提供充足的數(shù)據(jù)供應(yīng)，極大提升XPU的利用率，致力于釋放數(shù)據(jù)價(jià)值，迎接AI技術(shù)革命帶來的機(jī)遇?。

奕成科技：FOPLP應(yīng)用于AI HPC異構(gòu)集成封裝，從玻璃載體到玻璃基板

奕成科技VP & CTO方立志在《FOPLP應(yīng)用于AI HPC異構(gòu)集成封裝，從玻璃載體到玻璃基板》的主題分享中指出，人工智能和高性能計(jì)算（HPC）的快速發(fā)展是先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。CoWoS晶圓級技術(shù)目前在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，隨著每個(gè)封裝體中集成的芯片越來越多，晶圓級扇出封裝（FOWLP）和基板尺寸顯著增加。生產(chǎn)效率已成為一個(gè)關(guān)鍵問題，特別是考慮到客戶的強(qiáng)勁需求。

此外，由于技術(shù)挑戰(zhàn)和可靠性問題，大型硅中介層正在被較小的中介層所取代。因此封裝行業(yè)開發(fā)扇出形面板級封裝（FOPLP）技術(shù)來滿足未來的需求。

據(jù)介紹，F(xiàn)OPLP相比FOWLP產(chǎn)出效率為4-6倍，成本相對較低；之前FOPLP多用于低階產(chǎn)品，而FOWLP用于高階和低階產(chǎn)品，自從臺(tái)積電投入FOPLP應(yīng)用于 AI HPC之后，這一現(xiàn)狀得以改變。

但優(yōu)勢之外，F(xiàn)OPLP仍面臨挑戰(zhàn)：

經(jīng)過多年的努力，面板級封裝技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)準(zhǔn)備好大規(guī)模生產(chǎn)高I/O密度的扇形封裝。FOMCM和SoP已經(jīng)量產(chǎn)，據(jù)悉，奕成科技是國內(nèi)第一家量產(chǎn)板級FOMCM用于高密信號互聯(lián)AI HPC的產(chǎn)品。FO-EB預(yù)計(jì)2025年導(dǎo)入量產(chǎn)，F(xiàn)O-EB是在FOMCM的基礎(chǔ)上加入bridge Die能達(dá)到更高密度互聯(lián)，具備更強(qiáng)性能優(yōu)勢。

此外，方立志表示，面板級封裝可以使用玻璃載體用于高I/O密度FO封裝，也可以將玻璃面板加工技術(shù)用于玻璃基板，為FOPLP開發(fā)的精細(xì)圖像化能力也可以應(yīng)用于玻璃基板。

相較之下，玻璃基板除了能實(shí)現(xiàn)更高的密度信號互聯(lián)之外，材料尺寸穩(wěn)定性更佳，相同的設(shè)計(jì)應(yīng)用可以做出更小的基板；若未來技術(shù)成熟后，有機(jī)會(huì)進(jìn)一步提升良率、降低成本。

不過當(dāng)前玻璃基板仍面臨一些挑戰(zhàn)：

隨著越來越多的行業(yè)參與者進(jìn)入FOPLP領(lǐng)域，該生態(tài)系統(tǒng)有望變得更加強(qiáng)大，共同推動(dòng)這一技術(shù)的發(fā)展和落地。

騰訊云：半導(dǎo)體企業(yè)新挑戰(zhàn)下的數(shù)智化轉(zhuǎn)變價(jià)值

騰訊云半導(dǎo)體行業(yè)首席專家劉道龍的演講主題是《半導(dǎo)體企業(yè)新挑戰(zhàn)下的數(shù)智化轉(zhuǎn)變價(jià)值》。他表示，如何加速半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型，云計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)、信息安全、協(xié)同辦公、芯片開發(fā)及設(shè)計(jì)平臺(tái)、EDA工具、IP/PDK、晶圓質(zhì)檢、數(shù)據(jù)分析與治理、一站式設(shè)計(jì)服務(wù)等成為了轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。

演講開頭，劉道龍分享了騰訊25年技術(shù)錘煉，構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的云計(jì)算基礎(chǔ)。

在數(shù)字加智能的方案中，騰訊云通過一系列的產(chǎn)品技術(shù)迭代和生態(tài)創(chuàng)新，推動(dòng)了從消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)型。這包括為各行各業(yè)提供基礎(chǔ)設(shè)施和平臺(tái)，加速企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，特別是在人力資源、交通、能源、化工和制造等領(lǐng)域，展示了與傳統(tǒng)制造業(yè)合作的價(jià)值。

劉道龍介紹了騰訊云為半導(dǎo)體企業(yè)提供的一系列數(shù)字化轉(zhuǎn)型方案，包括但不限于芯片設(shè)計(jì)、制造封測、研發(fā)創(chuàng)新、協(xié)同辦公、企業(yè)管理與營銷、專業(yè)服務(wù)以及數(shù)據(jù)分析治理等方面。通過騰訊云的數(shù)字化平臺(tái)，能夠幫助半導(dǎo)體企業(yè)在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價(jià)值提升。

在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與制造業(yè)合作中，騰訊通過其全球基礎(chǔ)設(shè)施、技術(shù)產(chǎn)品與服務(wù)，助力制造業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。提及了云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈和信息安全等技術(shù)在to c和to b企業(yè)中的應(yīng)用，強(qiáng)調(diào)了對行業(yè)理解、客戶需求和技術(shù)創(chuàng)新的重要性。此外，還提到了與眾多企業(yè)合作的生態(tài)系統(tǒng)，以及在云計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，闡述了騰訊在半導(dǎo)體行業(yè)及其他領(lǐng)域的解決方案和挑戰(zhàn)。

在探討半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)時(shí)，劉道龍重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了騰訊云的技術(shù)優(yōu)勢和提供的全面解決方案。這些方案涵蓋從底層技術(shù)如計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的支持，到一站式的芯片設(shè)計(jì)人平臺(tái)解決方案、加速量產(chǎn)的產(chǎn)品升級方案、AI加數(shù)字化系統(tǒng)方案，以及企業(yè)營銷智能服務(wù)和數(shù)字分析與治理。通過建立廣泛的行業(yè)應(yīng)用生態(tài)，覆蓋設(shè)計(jì)服務(wù)商、訂單服務(wù)商、裝備材料供應(yīng)商等，騰訊云旨在幫助上下游企業(yè)共同推動(dòng)業(yè)務(wù)增長，解決芯片設(shè)計(jì)、流片周期、效率和質(zhì)量等數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的具體問題。

截至目前，騰訊云利用自身技術(shù)優(yōu)勢、連接優(yōu)勢、生態(tài)優(yōu)勢，積累了數(shù)百家半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型經(jīng)驗(yàn)，覆蓋半導(dǎo)體企業(yè)上中下游各個(gè)場景，從協(xié)同辦公、研發(fā)創(chuàng)新、智能制造、企業(yè)運(yùn)營、員工與人才的管理與培訓(xùn)，豐富多樣的核心技術(shù)、平臺(tái)、資源等，全面助力半導(dǎo)體企業(yè)彎道超車。

對于半導(dǎo)體行業(yè)客戶來講，通過設(shè)計(jì)方案、數(shù)字化智能辦公、協(xié)議交流服務(wù)和資產(chǎn)保護(hù)等一站式服務(wù)，加速芯片上市周期，實(shí)現(xiàn)降本增效。此外，利用大模型輔助設(shè)計(jì)效率，構(gòu)建企業(yè)智能知識(shí)庫，以及通過AI檢測基因缺陷等技術(shù)，加速芯片量產(chǎn)化進(jìn)程。同時(shí)，運(yùn)用釘釘?shù)裙ぞ咛岣哂?jì)算工作和交流管控效率，提供靈活部署和快速使用的數(shù)字化辦公體驗(yàn)。

綜合來看，面對半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，騰訊云通過提供半導(dǎo)體行業(yè)智能化解決方案與服務(wù)，致力于推動(dòng)半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與生態(tài)合作。

主論壇之外，此次SiP China大會(huì)還采用以行業(yè)應(yīng)用為驅(qū)動(dòng)的分論壇模式，涵蓋了AI異構(gòu)集成設(shè)計(jì)與應(yīng)用、封裝制造工藝與材料等多個(gè)熱點(diǎn)話題，匯聚上千位行業(yè)工程師、企業(yè)高管和產(chǎn)業(yè)專家，為我們帶來了一場知識(shí)盛宴。

通過本屆大會(huì)，期待產(chǎn)業(yè)鏈公司進(jìn)一步加強(qiáng)前沿技術(shù)交流，高端圈層的融合，能夠加深了解、增進(jìn)合作，共同應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)，把握發(fā)展機(jī)遇，攜手努力為促進(jìn)中國乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康穩(wěn)定發(fā)展貢獻(xiàn)力量。