產(chǎn)品分類：微組裝與封測設備
產(chǎn)品介紹：
一種半導體分測刻印專用設備，上下料支持各種不同尺寸的彈夾。取彈夾機構設有讀碼器讀取彈夾的信息。特有的上下料推桿設有彈簧感應機構，一但卡板立即報警，避免產(chǎn)品損壞。中間鐳射段使用高精度直線電機模組，鐳射進出口設有CCD+mark點定位和旋轉毛刷及抽塵機構，確保鐳射后去除產(chǎn)品表面的灰塵顆粒物，鐳射完成可以檢測讀取鐳射的信息，覆蓋產(chǎn)品尺寸，長度100-300mm，寬度：50-150mm，厚度0.1-10mm，通用大部分半導體產(chǎn)品。 上下料更換彈夾方便，人機界面、軟件操作簡單，生產(chǎn)效率高，符合現(xiàn)在智能制造的大背景。
產(chǎn)品分類：微組裝與封測設備
產(chǎn)品介紹：
一種半導體分測刻印專用設備，上下料支持各種不同尺寸的彈夾，帶有自動擋桿開合裝置。
特有的上下料推桿設有彈簧感應機構，一但卡板立即報警，避免產(chǎn)品損壞。中間鐳射段設有翻板機構支持正反面刻印，鐳射進出口設有旋轉毛刷和抽塵機構，確保鐳射后去除產(chǎn)品表面的灰塵顆粒物。覆蓋產(chǎn)品尺寸，長度100-300mm，寬度：30-100mm，厚度0.1-10mm，通用大部分半導體產(chǎn)品。CCD+mark點定位，鐳射精度高，滿足各種刻印需求。
上下料更換彈夾方便，人機界面、軟件操作簡單，生產(chǎn)效率高，符合現(xiàn)在智能制造的大背景。
蘇州恩歐西智能科技有限公司成立于2014年，是一家以激光器及關聯(lián)光學部品為底層研發(fā)，以激光應用場景為技術開發(fā)的高科技創(chuàng)新型企業(yè)。公司秉承“服務客戶價值為中心，培育人才員工為核心，創(chuàng)新技術高度為發(fā)心”的經(jīng)營理念，致力打造工業(yè)互聯(lián)和智能制造的強勁驅動鏈。 恩歐西作為一家專注于激光應用技術解決方案的企業(yè)，主力研發(fā)的激光刻碼標記設備、激光清潔去除設備、激光切割設備、激光修復設備，已經(jīng)為半導體ABF段，半導體封測段、電子裝聯(lián)微組段的客戶提供完整的解決方案及極具競爭力的產(chǎn)品，涉及3C電子、汽車電子、醫(yī)療電子、儲能及新能源、光伏多個領域等。 目前，恩歐西擁有研發(fā)技術人才45+以上，全球銷售及服務網(wǎng)點15+以上，與全球累計約300+制造企業(yè)成為長期友好的合作伙伴。 elexcon深圳國際電子展，，， 完成預登記，鎖定參觀門票！ 小程序 文章及圖片來源 | 恩歐西
