產(chǎn)品分類：測試與測量
產(chǎn)品介紹：
固晶焊線自動化檢測設備有兩個系列(SL 和 PT)
SL：體積小,集成度高,適用于框架類固晶焊線后檢測。
PT：功能全,靈活度高,適用于托盤類固晶焊線后檢測。
(1)可用于封裝領域固晶和焊線后的線弧、焊點、die表面、膠水以及框架近百種缺陷檢測;
(2)擁有完全自主知識產(chǎn)權的2D/3D核心檢測算法和光學模組,可提供復判和次品標記功能;
(3)應用領域涵蓋:IC、倒裝、SiP、功率器件(IGBT、IPM、逆變器、MOS等)、分立器件(傳感器等)、LED(Chip、車燈、RGB、 miniLED、 microLED)、COB、光通訊、框架等;
產(chǎn)品分類：測試與測量
產(chǎn)品介紹：
(1)表面缺陷檢測能力1μm;
(2)擁有完全自主知識產(chǎn)權的核心檢測算法和光學模組,可提供復判和次品標記功能,具有晶圓正反面缺陷檢測能力;
(3) 應用場景:晶圓產(chǎn)品切割前和切割后;
(4)適用尺寸:4、6、8、12英寸;
產(chǎn)品分類：測試與測量
產(chǎn)品介紹：
(1)適用類別:Jedec Tray/Wafer/Tape & Reel;
(2) 高性能視覺的定位系統(tǒng)和檢測系統(tǒng),UPH可達40k;
(3) 可檢測晶粒六面劃傷、崩裂和其它外觀缺陷,可選配檢測芯片內部崩裂缺陷;
(4) 表面缺陷檢測能力5-10μm。
深圳市華拓半導體技術有限公司是成立于2019年11月的國家級高新技術企業(yè)，是國內領先的半導體后道自動光學檢測設備（AOI）與在線檢測系統(tǒng)解決方案的供應商。 公司創(chuàng)始團隊成員在算法、光學、機電等方面均有海外半導體裝備龍頭企業(yè) ASM 近20年的行業(yè)經(jīng)驗積累，分別為畢業(yè)于香港大學、新加坡國立大學、哈工大、北航、華科等國內外名校的博士碩士，60%的員工具有半導體行業(yè)多年的工作經(jīng)歷，深刻了解半導體后道封裝設備的生產(chǎn)工藝流程以及晶圓切割、固晶焊線的品控管理。 自主開發(fā)的產(chǎn)品主要包括固晶焊線自動化檢測設備、晶圓自動化檢測設備等， 涵蓋2D/3D 機器視覺檢測的全系列產(chǎn)品，并已服務了數(shù)十家IC、IGBT、LED和晶圓領域的頭部和標桿客戶，實現(xiàn)了封測領域高端檢測設備的國產(chǎn)替代。 elexcon深圳國際電子展，，， 完成預登記，鎖定參觀門票！ 小程序 文章及圖片來源 | 華拓半導體
