產(chǎn)品分類：SiP與先進(jìn)封測(cè)
產(chǎn)品介紹：
華工激光獨(dú)有的高功率綠光切割設(shè)備，可大幅度提高SIP封裝切割的效率，同時(shí)兼容切割，打標(biāo)，挖槽應(yīng)用為一體，一機(jī)多用，為客戶節(jié)約大量成本。
產(chǎn)品分類：SiP與先進(jìn)封測(cè)
產(chǎn)品介紹：
根據(jù)半導(dǎo)體工藝流程、激光打標(biāo)設(shè)備分為前道晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)和后道封測(cè)環(huán)節(jié)。在全自動(dòng)激光打標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域、當(dāng)前國(guó)內(nèi)封測(cè)廠主要是以德國(guó)ROFIN、 韓國(guó)EO等進(jìn)口設(shè)備為主，華工激光自主研發(fā)的全自動(dòng)IC封裝后道激光標(biāo)刻設(shè)備已達(dá)到國(guó)際一流水平，可完全替代進(jìn)口設(shè)備。
華工激光是中國(guó)第一家、全球第二家以激光智能裝備為核心、全產(chǎn)業(yè)鏈布局的智能制造系統(tǒng)方案提供商。構(gòu)筑從激光智能裝備，到量測(cè)及自動(dòng)化產(chǎn)線、智慧工廠全方位的智能制造體系。 elexcon深圳國(guó)際電子展，，， 完成預(yù)登記，鎖定參觀門(mén)票！ 小程序 文章及圖片來(lái)源 | 華工激光
