隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的的需求增長(zhǎng)，半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。一方面，新的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，如3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等，對(duì)封裝設(shè)備的需求也將不斷增長(zhǎng)。另一方面，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速發(fā)展和政策支持也將推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝設(shè)備行業(yè)的快速發(fā)展。在今年的elexcon深圳國(guó)際電子展現(xiàn)場(chǎng)，即將匯聚一大波半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商，展示范圍覆蓋引線(xiàn)鍵合設(shè)備、植球機(jī)、貼片設(shè)備、印刷設(shè)備、劃片設(shè)備、激光切割/打標(biāo)設(shè)備、固晶設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備、清洗設(shè)備、貼膜設(shè)備、機(jī)器人手臂等設(shè)備及解決方案，8月23至25日亮相深圳會(huì)展會(huì)展中心，敬請(qǐng)期待！
展位號(hào)：9G51
公司簡(jiǎn)介：SUSS MicroTec 集團(tuán)總部位于德國(guó)加爾興。在亞洲、歐洲和北美設(shè)有生產(chǎn)廠以及銷(xiāo)售公司。
集團(tuán)的核心業(yè)務(wù)是光刻解決方案和晶圓片鍵合。光刻部門(mén)主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)高精度光刻設(shè)備，其重點(diǎn)業(yè)務(wù)是光刻機(jī)、旋涂機(jī)和噴膠機(jī)。鍵合部門(mén)專(zhuān)注于生產(chǎn)大規(guī)模封裝市場(chǎng)用鍵合機(jī)，同時(shí)也提供手動(dòng)設(shè)備。
光掩模設(shè)備部門(mén)提供一系列用于光掩模和壓印掩模工藝的高端設(shè)備及解決方案。此外還提供一些專(zhuān)用配件，如納米壓印光刻組件、光學(xué)透鏡等。
展位號(hào)：9L32
公司簡(jiǎn)介：深圳市德沃先進(jìn)自動(dòng)化有限公司于2012年成立，位于廣東省深圳市，專(zhuān)注于自主研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售高速平面引線(xiàn)鍵合機(jī)、精密微電子設(shè)備等超高尖端半導(dǎo)體制造及封裝設(shè)備，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)及深圳市專(zhuān)精特新企業(yè)。在高精密設(shè)備必須的核心技術(shù)領(lǐng)域，德沃圍繞市場(chǎng)需求不斷創(chuàng)新，累積核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)專(zhuān)利40余項(xiàng)，自主開(kāi)發(fā)軌跡超高速同步運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、獨(dú)立自主的視覺(jué)算法、超高速電機(jī)與驅(qū)動(dòng)算法、精準(zhǔn)超聲打火系統(tǒng)以及各系統(tǒng)間高速同步協(xié)調(diào)算法，且各項(xiàng)核心技術(shù)均具有國(guó)際先進(jìn)水平。
設(shè)備名稱(chēng)&型號(hào)：高精度全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī) Flick22
產(chǎn)品特點(diǎn)：
配備新型高速識(shí)別裝置
實(shí)現(xiàn)低慣性的高速焊頭
對(duì)應(yīng)廣泛的焊線(xiàn)區(qū)域
多種圖像識(shí)別系統(tǒng)
支持復(fù)雜焊線(xiàn)程式的編程功能
適用于SOT/SOP/MEMS/DFN/QFN/SIP等各種封裝形式
適用于金線(xiàn)、銅線(xiàn)、銀線(xiàn)、鍍鈀銅線(xiàn)、金鈀銅線(xiàn)、合金線(xiàn)等各種線(xiàn)材
擁有行業(yè)豐富的線(xiàn)弧庫(kù)：如空間折線(xiàn)弧、超低線(xiàn)弧
展位號(hào)：9C22
公司簡(jiǎn)介：東莞市凱格精機(jī)股份有限公司（GKG Precision Machine Co ., Ltd .）是一家專(zhuān)注于高端精密自動(dòng)化裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及工藝方案的提供商，是深交所創(chuàng)業(yè)板上市公司（股票代碼：301338)。公司旗下?lián)碛芯茕摼W(wǎng)印刷設(shè)備事業(yè)部、高速精密點(diǎn)膠設(shè)備事業(yè)部、精密封裝設(shè)備事業(yè)部、柔性制造系統(tǒng)事業(yè)部。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、顯示照明、汽車(chē)電子、新能源以及半導(dǎo)體領(lǐng)域，遠(yuǎn)銷(xiāo)海外50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。公司擁有發(fā)明專(zhuān)利等各類(lèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)200余項(xiàng)，也是國(guó)家制造業(yè)"單項(xiàng)冠軍"企業(yè)、首批國(guó)家"專(zhuān)精特新"重點(diǎn)小巨人企業(yè)。
設(shè)備名稱(chēng)&型號(hào)：Climber系列全自動(dòng)晶圓植球整線(xiàn) SL200
產(chǎn)品特點(diǎn)：
何須跟隨行業(yè)設(shè)計(jì)風(fēng)向，Climber·SL200全自動(dòng)晶圓植球機(jī)，就是引領(lǐng)的主宰。
全新且科技感十足的設(shè)計(jì)美學(xué)及精湛工藝，與18um@6 CPK>2.0重復(fù)印刷精度、150um球徑漏球率≤0.01%的高水平能力，由內(nèi)至外，強(qiáng)悍至極更相得益彰。
全能滿(mǎn)足晶圓級(jí)，預(yù)植錫/FLUX+植球的整線(xiàn)工藝，凝聚創(chuàng)新與巧思的靈活性配線(xiàn)模式，讓您即刻尊享遠(yuǎn)見(jiàn)。
展位號(hào)：9L26
公司簡(jiǎn)介：廣東鴻騏芯智能裝備有限公司是一家致力于高品質(zhì)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售服務(wù)為一體的新技術(shù)企業(yè)。鴻芯擁有德國(guó)、中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣三大研發(fā)基地，在Semicon、SMT、LED、LCD 及PCB等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，實(shí)力雄厚。公司秉承"客戶(hù)滿(mǎn)意、永續(xù)經(jīng)營(yíng)"的經(jīng)營(yíng)理念，配合著誠(chéng)信、技術(shù)、效率的服務(wù)精神，堅(jiān)守中國(guó)高端自動(dòng)化裝備國(guó)產(chǎn)化事業(yè)。
設(shè)備名稱(chēng)&型號(hào)：全自動(dòng)植球整線(xiàn)
產(chǎn)品特點(diǎn)：
整線(xiàn)設(shè)備：夾彈式上料機(jī)、全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)高速?lài)娚渲睬驒C(jī)、在線(xiàn)式補(bǔ)球返修機(jī)、夾彈式下料機(jī)、整線(xiàn)軌道高度900±20
動(dòng)作流程：上料機(jī)彈夾上料→點(diǎn)膠機(jī)對(duì)產(chǎn)品植球點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)膠（助焊劑）→植球機(jī)對(duì)點(diǎn)膠后的產(chǎn)品植錫球→返修機(jī)對(duì)植球后的產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)以及返修→下料機(jī)彈夾下料
展位號(hào)：9F11
公司簡(jiǎn)介：立可自動(dòng)化長(zhǎng)期聚焦SIP / CSP / BGA等封裝領(lǐng)域，潛心鉆研和打磨錫球巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。經(jīng)過(guò)公司多年的技術(shù)積累和沉淀，成功開(kāi)發(fā)出AP系列、SE系列，全自動(dòng)IC植球機(jī)WP系列、WL全自動(dòng)晶圓植球機(jī)等核心產(chǎn)品各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均可對(duì)標(biāo)國(guó)外進(jìn)產(chǎn)品，全線(xiàn)產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)行業(yè)內(nèi)批量應(yīng)用，并得到多家行業(yè)頭部客戶(hù)一致好評(píng)。
展位號(hào)：9B32
公司簡(jiǎn)介：廣東科卓半導(dǎo)體設(shè)備有限公司創(chuàng)立于2016年，憑借著成熟的技術(shù)，擁有了強(qiáng)大的自主產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力，是集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和產(chǎn)銷(xiāo)于一體的高新技術(shù)企業(yè)，公司致力于半導(dǎo)體設(shè)備、視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備研發(fā)與制造。
截至目前，公司研發(fā)成果顯著，已申請(qǐng)了40多項(xiàng)專(zhuān)利，它們驅(qū)使著公司向著更高、更遠(yuǎn)的目標(biāo)不斷前進(jìn)。公司的主要產(chǎn)品有：晶圓切割機(jī)、倒裝晶圓（FC）貼片機(jī)、Micro / Mini LED檢測(cè)機(jī)。
展位號(hào)：9L32
公司簡(jiǎn)介：Kulicke & Soffa (納斯達(dá)克代碼: KLIC) 為全球汽車(chē)、消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)和工業(yè)等領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和電子裝配解決方案。庫(kù)力索法成立于1951年，作為半導(dǎo)體行業(yè)的先鋒，K&S幾十年來(lái)致力於為客戶(hù)提供市場(chǎng)領(lǐng)先的封裝解決方案。近年來(lái)，K&S通過(guò)戰(zhàn)略性收購(gòu)和自主研發(fā)，增加了先進(jìn)封裝、電子裝配、楔焊機(jī)等產(chǎn)品，同時(shí)配合其核心產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)大了耗材的產(chǎn)品范圍。結(jié)合其豐富的業(yè)界專(zhuān)業(yè)知識(shí)，強(qiáng)大的工藝技術(shù)和研發(fā)力量，庫(kù)力索法將竭誠(chéng)幫助客戶(hù)迎接下一代電子元件封裝的挑戰(zhàn)。
設(shè)備名稱(chēng)&型號(hào)：SiP混合貼片機(jī)-Hybrid3
產(chǎn)品特點(diǎn)：
可擴(kuò)展的產(chǎn)能: 基于IPCB9850標(biāo)準(zhǔn)的被動(dòng)元件貼裝產(chǎn)能可達(dá)121,000CPH, 倒裝芯片的貼裝產(chǎn)能可達(dá)27,000CPH
精度：倒裝芯片和裸芯片-7微米，被動(dòng)元件-15微米
低使用成本
可升級(jí)的技術(shù)：全閉環(huán)實(shí)時(shí)貼片壓力控制，缺陷率低于1DPM，料帶、托盤(pán)、華夫盤(pán)、硅片進(jìn)料、助焊劑浸蘸，全方位的追溯能力(SECS/GEM,CAMX)
適用于工業(yè)4.0：IPC-Hermes-9852、IPC-CFX、SECS/GEM、CAMX
展位號(hào)：9G52
公司簡(jiǎn)介：公司成立于2001年，是制造半導(dǎo)體高端后道封裝設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)。是工信部重點(diǎn)支持的國(guó)家專(zhuān)精特新"小巨人"企業(yè)、遼寧省瞪羚企業(yè)、是大規(guī)模集成電路封裝設(shè)備國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心依托單位，是大連市集成電路封裝裝備創(chuàng)新中心發(fā)起單位。牽頭制定了《GB /T41213-2021集成電路用全自動(dòng)裝片機(jī)》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。
經(jīng)過(guò)20年的技術(shù)積累，公司研發(fā)制造出了多款半導(dǎo)體封裝設(shè)備，其中有軟焊料裝片機(jī)（Soft Solder Die Bonder )、粗鋁線(xiàn)打線(xiàn)機(jī)( Heavy Aluminum Wire Bonder )、銀漿裝片機(jī)（Ep oxy Die Bonder )、共晶機(jī)（Eutectic Die Bonder )、倒裝機(jī)( Flip Chip Die Bonder )、扇出先進(jìn)封裝用裝片機(jī)（Fan - out Die Bonder）等。公司所研發(fā)的產(chǎn)品先后獲得了國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品獎(jiǎng)等省部級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)十余項(xiàng)，獲得發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)、實(shí)用新型專(zhuān)利授權(quán)、軟件著作權(quán)登記等知識(shí)產(chǎn)權(quán)近百項(xiàng)，先后承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)及省市級(jí)項(xiàng)目，解決了國(guó)家在此環(huán)節(jié)的卡脖子難題。經(jīng)過(guò)多年的拼搏與技術(shù)積累，公司已成為國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備的龍頭企業(yè)，目前擁有國(guó)內(nèi)外客戶(hù)200余家，其中上市公司達(dá)30％以上，國(guó)內(nèi)排名前十的封裝廠大部分成為了公司的重要客戶(hù)，產(chǎn)品市場(chǎng)占有率逐年大幅提升。
公司自成立以來(lái)，始終以"振興民族企業(yè)，創(chuàng)集成電路封裝設(shè)備的國(guó)際一流品牌"為使命和愿景，堅(jiān)持"客戶(hù)至上、品質(zhì)第一、全員經(jīng)營(yíng)、共同發(fā)展"的經(jīng)營(yíng)理念。秉持和發(fā)揚(yáng)"誠(chéng)信、創(chuàng)新、拼搏、共贏"的企業(yè)精神。
未來(lái)，佳峰將一如既往的"拼搏"和"創(chuàng)新",廣納賢才、深入研發(fā)、不斷攻克卡脖子難題，為客戶(hù)創(chuàng)造更大價(jià)值，加速推動(dòng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)向國(guó)產(chǎn)化方向發(fā)展。
設(shè)備名稱(chēng)&型號(hào)：JAF-750高精度IC機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)：
焊接部X、Y、Z方向，采用線(xiàn)性馬達(dá)。
配備旋轉(zhuǎn)焊頭，可進(jìn)行任意角度的貼片。
取片、貼片壓力能夠獨(dú)立調(diào)節(jié)。
點(diǎn)膠/焊頭測(cè)高，采用Encoder反饋方式。
可自動(dòng)吹通吸嘴的阻塞物。
具備芯片漏揀檢測(cè)
配備單、多頂針系統(tǒng)，且單針、多針可快速互換
展位號(hào)：9K56
公司簡(jiǎn)介：公司成立于2017年，是上市公司易天股份控股子公司。專(zhuān)注于全自動(dòng)微米級(jí)高精度微組裝設(shè)備的研發(fā)，集設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售、服務(wù)為一體的半導(dǎo)體微組裝設(shè)備專(zhuān)業(yè)制造商。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：傳感器組裝，光器件光模塊組裝，混合集成電路組裝，微波器件組裝，醫(yī)療/安防探測(cè)器成像模塊組裝，Mini LED貼裝及返修等。
公司始終堅(jiān)持自主研發(fā)，品質(zhì)至上的理念，獲得發(fā)明專(zhuān)利、實(shí)用型專(zhuān)利和軟件著作權(quán)共60余項(xiàng)，通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，獲得中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)優(yōu)秀企業(yè)稱(chēng)號(hào)。
展位號(hào)：9L32
公司簡(jiǎn)介：ITW EAE——完美工藝, 聚精薈萃
ITW電子組裝設(shè)備(依工集團(tuán)ITW旗下的分支部門(mén))是全球領(lǐng)先的為印刷線(xiàn)路板組裝和半導(dǎo)體行業(yè)提供工藝技術(shù)，服務(wù)和制造設(shè)備的供應(yīng)商。ITW EAE涵蓋了全球領(lǐng)先的電子組裝設(shè)備品牌：MPM印刷機(jī)，Camalot 點(diǎn)膠機(jī)，Electrovert 清洗機(jī)和焊接設(shè)備，Vitronics Soltec焊接設(shè)備和Despatch熱處理技術(shù)。
ITW EAE 專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足汽車(chē)、智能設(shè)備和半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的技術(shù)。我們已經(jīng)與世界領(lǐng)先的制造商建立了牢固的關(guān)系，并與他們直接合作，以確定需要進(jìn)一步創(chuàng)新的領(lǐng)域。
設(shè)備名稱(chēng)&型號(hào)：錫膏印刷機(jī)MPM Edison
產(chǎn)品特點(diǎn)：
速度快: 業(yè)界前列的印刷產(chǎn)能
精確: 錫膏印刷精度相比當(dāng)前領(lǐng)先的印刷機(jī)高出25%，整個(gè)系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)精度和重復(fù)精度 ±8 微米 (±0.0003”) @ 6σ, Cpk ≥ 2.0*
細(xì)間距能力: 對(duì)于 0201公制元器件，經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的印刷工藝能力>2 Cpk
新型平行處理系統(tǒng)快速，極大地縮短了循環(huán)時(shí)間。通過(guò)縮短每塊 PCB板印刷總時(shí)間從而增加產(chǎn)能
全新錫膏高度監(jiān)測(cè)，它結(jié)合先進(jìn)的軟件和傳感技術(shù)，準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)錫膏珠粒，達(dá)到錫膏量一致性。
全新錫膏溫度監(jiān)測(cè)
展位號(hào)：9C65
公司簡(jiǎn)介：公司是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備及配件耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)于一體的國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新"小巨人"企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)、遼寧省瞪羚企業(yè)。
公司創(chuàng)立于2011年1月，公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)核心成員均為行業(yè)內(nèi)資深專(zhuān)業(yè)人士，最長(zhǎng)從業(yè)時(shí)間已超過(guò)40年。公司以沈陽(yáng)為中心，2021年在蘇州設(shè)有和研科技蘇州分公司，在南京、南通、淄博、青島設(shè)有華東辦事處，在成都設(shè)有西南辦事處，在廈門(mén)設(shè)有東南辦事處，在西安設(shè)有西北辦事處，在南昌設(shè)有華中辦事處。
公司主營(yíng)HG系列晶圓研磨機(jī)、 DS系列精密劃片機(jī)、 JS系列全自動(dòng)切割分選一體機(jī)及其它半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備我們專(zhuān)注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化鎵、鈮酸鋰，金屬等硬脆材料的精密切割加工。主要應(yīng)用于集成電路、光電器件、分立器件、傳感器、LED、光學(xué)、制冷、光通訊、醫(yī)療等行業(yè)。
展位號(hào)：9C51
公司簡(jiǎn)介：深圳市緯迪科技有限公司為集智能精密半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、個(gè)性化定制服務(wù)于一體的技術(shù)型公司。目前公司擁有一支具有國(guó)際領(lǐng)先水平的資深研發(fā)團(tuán)隊(duì)，結(jié)合團(tuán)隊(duì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)和多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，主打產(chǎn)品有精密劃片設(shè)備，貼膜設(shè)備及清洗設(shè)備等。以不斷追求卓越的品質(zhì)，高效的服務(wù)為理念，致力于打造成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備的優(yōu)秀企業(yè)。
設(shè)備名稱(chēng)&型號(hào)：WAD3600 6英寸單軸精密劃片機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)：
自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)、自動(dòng)切割、自動(dòng)刀痕檢測(cè)功能，有效提高生產(chǎn)效率。
精密進(jìn)口主軸、滾珠絲桿、直線(xiàn)導(dǎo)軌等，長(zhǎng)時(shí)間保持高精度機(jī)臺(tái)。
系統(tǒng)操作簡(jiǎn)單便捷，輕松上手。
占地面積較小，可充分利用空間。
展位號(hào)：9G55
公司簡(jiǎn)介：博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體切割設(shè)備及配件耗材的高新技術(shù)公司。主要產(chǎn)品有高精密晶圓劃片機(jī)，相關(guān)輔助設(shè)備及耗材等。設(shè)備兼容6、8、12英寸的產(chǎn)品。 公司專(zhuān)注于高精密切割以及特殊材料切割加工領(lǐng)域，依托先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，不斷為客戶(hù)提供合理、實(shí)用、高效的產(chǎn)品切割解決方案，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)優(yōu)質(zhì)切割設(shè)備的需求，并為特殊需求的客戶(hù)提供一對(duì)一定制服務(wù)。公司設(shè)備性能及精度均達(dá)國(guó)際一流水平，致力成為國(guó)際先進(jìn)的半導(dǎo)體切割設(shè)備企業(yè)。
展位號(hào)：9B51
公司簡(jiǎn)介：專(zhuān)注于智能制造，以關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新為核心，精準(zhǔn)服務(wù)客戶(hù)；研發(fā)制造高端智能設(shè)備、數(shù)字化生產(chǎn)線(xiàn)、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)硬件、智造信息系統(tǒng)等。在機(jī)器視覺(jué)算法、自動(dòng)化控制系統(tǒng)、聲光電測(cè)試技術(shù)、系統(tǒng)集成、精密制造上擁有核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
以智造、智測(cè)、智控、智聯(lián)的平臺(tái)為Mini&Micro LED和晶圓等半導(dǎo)體，新能源，3C客戶(hù)打造數(shù)字化智能工廠，讓制造變得智慧而簡(jiǎn)單；扎根中國(guó)，放眼世界，做行業(yè)的標(biāo)桿與引領(lǐng)者！
