除了保護之外，半導體封裝對設(shè)備的性能也起著重要作用。封裝材料和設(shè)計會影響設(shè)備的散熱、電氣性能和整體可靠性。例如，精心設(shè)計的封裝可以幫助更有效地散熱，防止設(shè)備過熱并確保穩(wěn)定運行。同樣，封裝材料的選擇也會影響設(shè)備的電氣性能，某些材料比其他材料具有更好的導電性。在elexcon2023現(xiàn)場，銦泰公司、賀利氏、住友電木、太陽油墨、荒川化學、潔創(chuàng)等全球眾多先進材料廠商即將亮相，帶來最新的半導體封裝材料及清洗技術(shù)解決方案。
展位號：9B07 公司簡介：銦泰公司是全球領(lǐng)先的材料精煉商、熔煉商、制造商和供應商，服務(wù)于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及 NanoFoil? （納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、印度、德國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設(shè)有技術(shù)支持機構(gòu)和工廠。 展位號：9D07 公司簡介：賀利氏集團是全球領(lǐng)先的家族企業(yè)、科技公司，業(yè)務(wù)多元化，總部位于德國哈瑙。公司起源于1660年成立的一間小藥房。如今，賀利氏集團的業(yè)務(wù)涵蓋環(huán)保、電子、健康和工業(yè)應用等領(lǐng)域。上海賀利氏工業(yè)技術(shù)材料公司由德國賀利氏集團全額投資，主要產(chǎn)品包括貴金屬化合物、鉑催化網(wǎng)、鉑金漏板、玻璃窯爐用鉑金系統(tǒng)和組件、濺射靶材、碳化鎢球珠、貴金屬顏料、電路元件材料、光伏材料（太陽能電池用漿料）、摩托車催化器用漿料、鈮鋯絲等，并為客戶提供購買貴金屬及貴金屬回收等服務(wù)。公司自1994年成立以來，連續(xù)多年被評為上海市先進技術(shù)企業(yè)，是技術(shù)領(lǐng)先的工業(yè)用貴金屬材料和電子材料生產(chǎn)、回收和銷售的企業(yè)之一。 展位號：9K17 公司簡介：“Bakelite（電木）”是一種酚醛樹脂，在眾多塑料產(chǎn)品中，它的歷史最為悠久，是比利時裔美國人貝克蘭德博士于1907年開發(fā)的。1911年，經(jīng)過貝克蘭德博士的好友高峰讓吉博士的斡旋，由三共合資會社（現(xiàn)第一三共株式會社）獲得日本專利的獨家授權(quán)，在品川工廠開始試制，也由此開創(chuàng)了日本的塑料工業(yè)。本公司的名稱也由此而來。 1932年，電木部門從三共株式會社獨立出來，成立日本電木株式會社，之后又于1955年，與住友化工材工業(yè)株式會社合并，成立住友電木株式會社，直至今日。公司一直處在塑料行業(yè)的領(lǐng)先位置，憑借尖端的專業(yè)技術(shù)和最新設(shè)備，不斷開發(fā)新技術(shù)，在所有領(lǐng)域為提供安全、舒適的生活環(huán)境而做出貢獻。 展位號：9A13 公司簡介：太陽油墨制造株式會社是一家專業(yè)的化學品制造商，在全球阻焊油墨市場上擁有一流的份額。阻焊油墨是應用于手機、電腦，以及車載電子設(shè)備和其他電子設(shè)備的印刷電路板上不可缺少的化學產(chǎn)品。目前我們正致力于企業(yè)的進一步成長，以阻焊油墨材料開發(fā)制造過程中積累的技術(shù)經(jīng)驗為基礎(chǔ)，進一步深挖我們所擁有的每一項技術(shù)，不斷創(chuàng)新，開發(fā)出更多阻焊油墨以外的新產(chǎn)品，以助力實現(xiàn)美好社會這一世界夢想。 展位號：9G07 公司簡介：功能性涂層化學劑，造紙用化學品，印刷油墨用樹脂，黏著劑/接著劑用樹脂，電子材料關(guān)聯(lián)材料等產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售。 展位號：9D08 公司簡介：ZESTRON產(chǎn)品銷往全球40多個國家和地區(qū)，在美國，德國，中國大陸，中國臺灣地區(qū)，馬來西亞，日本和韓國擁有分公司。我們的客戶來自國防軍工、航空航天、醫(yī)療器械、汽車制造及其他高端行業(yè)。自ZESTRON成立以來，我們一直努力以保護環(huán)境和具有社會責任感為宗旨發(fā)展我們的企業(yè)。在新清洗工藝的研發(fā)過程中，ZESTRON的基本原則之一是關(guān)注當前環(huán)保和安全生產(chǎn)關(guān)系以及清洗工藝的性價比。ZESTRON在1995年獲得ISO 9001認證，并根據(jù)ISO 14000指導方針進行生產(chǎn)來確保始終如一的高質(zhì)量和環(huán)保的生產(chǎn)工藝。 展位號：9B08 公司簡介：廣東中實金屬有限公司，高新技術(shù)企業(yè)，國家航天與軍工單位焊接材料供應商。創(chuàng)建于1999年，公司總部設(shè)在廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，是全國唯一進入國家級高新區(qū)的大型電子錫焊料生產(chǎn)廠家，注冊資本2200萬元，面向航天、軍工、民用提供優(yōu)質(zhì)的焊接材料。公司主要產(chǎn)品有：錫膏、錫粉、錫線、錫條、BGA錫球、陽極棒、助焊劑、紅膠等各種電子錫焊料，年生產(chǎn)能力超過6000噸。 公司現(xiàn)有人員約150人，其中大專以上學歷人員占32.7%，公司研發(fā)人員占13.3%，高級工程師5名，專業(yè)工程師8名，助理工程師7名，長期與清華大學、廣東工業(yè)大學、華南理工大學、中南大學等單位進行學術(shù)交流。并與廣州有色金屬研究院、中國-烏克蘭巴頓焊接研究院合作研發(fā)，組建了一支20人左右的研發(fā)精英團隊，并建立焊接材料研發(fā)工程中心。自2006年以來申請發(fā)明專利數(shù)十項，獲得發(fā)明專利十余項，兩項發(fā)明專利使用授權(quán)，使公司產(chǎn)品擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，取得了良好的市場和品牌效應。 展位號：9L07 公司簡介：上海本諾電子材料有限公司成立于2009年，是專業(yè)提供電子級粘合劑產(chǎn)品和解決方案的生產(chǎn)商。2017年榮獲上海市"專精特新"中小企業(yè)榮譽稱號，是上海市專精特新"小巨人"企業(yè)。本諾十多年來，一直深耕電子粘合劑制造，高科技團隊依托數(shù)字化自主研發(fā)，攻克行業(yè)難題，開發(fā)創(chuàng)新多功能密封和粘合解決方案。迄今為止，產(chǎn)品系列超過100種，產(chǎn)品廣泛應用在半導體傳統(tǒng)封測、先進封裝、新能源汽車、消費類電子、電子元器件、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，成為國內(nèi)電子級粘合劑的知名品牌。 未來，本諾將持續(xù)致力于平臺開發(fā)，產(chǎn)品優(yōu)化，工藝控制，質(zhì)量監(jiān)控，技術(shù)服務(wù)等解決方案的創(chuàng)新與改進，向不同的生產(chǎn)行業(yè)提供可定制化的先進產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案。 展位號：9N22 公司簡介：深圳伊帕思新材料科技有限公司，成立于2015年，在廣州設(shè)立總部并成立研發(fā)中心，相繼建立了清遠BT基材生產(chǎn)基地和江門積層膜生產(chǎn)基地。伊帕思是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導體集成電路基材的高新技術(shù)型企業(yè)。伊帕思多年來一直致力于先進半導體封裝材料的深入研究，在BT基板材料和積層膜領(lǐng)域積累了豐富研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，為IC封裝及 Mini & Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)先進的半導體基材及解決方案。經(jīng)過多年堅持不懈的發(fā)展，伊帕思已經(jīng)成為 Mini & Micro LED 顯示載板及 BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封裝領(lǐng)域的先進材料廠商。 展位號：9C08 公司簡介：廣州正普化工有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售電子化工產(chǎn)品的專業(yè)公司。主要生產(chǎn)和銷售 PCB 離子污染物水基清洗劑、 P CB 噴錫松香水基清洗劑、 PCB 顆粒物清洗劑、 PCB 防靜電劑、 PCB 金面氧化物清洗劑、 PCB 包裝前清洗劑等系列產(chǎn)品。正普化工有限公司是《中華人民共和國電子制造用水基清洗劑行業(yè)標準》主要起草單位。擁有全球先進的清洗技術(shù)支持，能夠解決行業(yè)困難的清洗難題。 展位號：9C07 公司簡介：廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，是集高可靠微電子封裝互連材料及器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新"小巨人"。 經(jīng)過十幾年的發(fā)展與沉淀，先藝積累了多項核心技術(shù)，自主研發(fā)的微電子封裝互連材料、微電子封裝互連器件和第三代功率半導體封裝材料三大產(chǎn)品系列，解決了國內(nèi)關(guān)鍵戰(zhàn)略材料的"卡脖子"問題，突破了國外技術(shù)封鎖，成功實現(xiàn)進口替代。 展位號：9N18 公司簡介：上海錫喜材料科技有限公司專注于半導體封裝材料的研制、生產(chǎn)和銷售。主要包括半導體封裝用BGA 錫球、電鍍錫球、錫膏、助焊膏，SSDA 軟焊絲、錫條等焊錫產(chǎn)品。錫喜科技是國內(nèi)微電子焊接材料的龍頭企業(yè)之一，擁有自主研發(fā)的多項核心專利，是工信部發(fā)布的《錫球規(guī)范》唯一起草單位。公司于2021年在南京注冊了南京芯華半導體材料有限公司。 錫喜材料擁有四大管理體系：IATF16949/ISO9001/ISO14001/QC080000，主要客戶有：日月光、安靠、通富微電、長電科技＆星科金朋、華天科技、矽品、優(yōu)特、盛帆、芯諾、英業(yè)達、上海儀電、和聯(lián)永碩、亞元集團、大恒新紀元、上海莫仕以及軍工航空等。產(chǎn)品廣泛應用于半導體分立器件、微處理器、無線通信、存儲芯片和攝像模組等，終端客戶包括蘋果、東芝、恩智浦、德州儀器、博通、展銳、全志、瑞芯微、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、晶晨等。 展位號：9F07 公司簡介：廣州漢源新材料股份有限公司于2004年創(chuàng)建，位于廣州開發(fā)區(qū)科學城，擁有一萬多平方米的研發(fā)生產(chǎn)基地。近20年來，一直專注于電子組裝及器件封裝用新材料的研發(fā)，主要產(chǎn)品包括：預成型焊料、燒結(jié)型互聯(lián)材料、無鉛焊料、 PCB 電鍍陽極材料。自主創(chuàng)新的精密預成型焊片技術(shù)，打破國外壟斷，達到國際先進水平，實現(xiàn)了該關(guān)鍵材料的國產(chǎn)替代，可應用于5G基站、電動汽車、航空航天等核心電子及半導體器件封裝煌接，已與相關(guān)領(lǐng)域多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)達成合作。 展位號：9H18 公司簡介：深圳市銘奮電子科技有限公司自2006年成立以來，我司一直專注于半導體封裝材料的銷售及服務(wù)，為客戶提供完善的工藝方案及技術(shù)支持并贏得了廣大客戶的信任。我們的產(chǎn)品涵蓋了氣密性封裝、光通訊、LED封裝和照明、半導體封裝、電子和組裝、工業(yè)和工程、設(shè)備和備件共七大行業(yè)。 典型產(chǎn)品有硅鋁、石墨銅、導電銀漿和納米銀漿、絕緣膠、導熱灌封膠、結(jié)構(gòu)膠等。 展位號：9F61 公司簡介：深圳市先進連接科技有限公司（以下簡稱先進連接），坐落于被評為深圳市寶安區(qū)科技創(chuàng)新桃花源的全至科技創(chuàng)新園，是一家集納米銀燒結(jié)材料及芯片封裝用燒結(jié)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、咨詢及技術(shù)服務(wù)于一體的綜合性高科技公司。 展位號：9K15 公司簡介：成立于2014年11月28日。自主研發(fā)生產(chǎn) Au （金）基、 Ag （銀）基、 In （銦）基、 Bi （鉍）基、 Sb （銻）基和 Pb （鉛）基預成型焊片，表面厚鎳金電鍍，預置金錫蓋板，目前主要用于5G光通訊的2.5/10G帶寬的光模塊封裝、微波器件封裝和航空航天及其軍工相關(guān)產(chǎn)品的焊接。 展位號：9N16 公司簡介：公司致力于金屬蓋板、覆鋁引線框架、高可靠黑陶瓷外殼、 IC封裝等電子產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)產(chǎn)品銷往全國各地并出口歐美等多個國家。 展位號：9N23 公司簡介：深圳市百健盛科技有限公司專注于歐美頂級品牌的產(chǎn)品在中國的應用及推廣，是德國瓦克（ WACKER ）公司在中國電子及家電行業(yè)應用的授權(quán)代理商和美國 Alpha - Fry 系列產(chǎn)品、三元電子、美國?？呻x（ McLube ）公司全系列產(chǎn)品的授權(quán)代理商。服務(wù)于電子及家電工業(yè)、汽車工業(yè)；手機、 LCD 全貼合、攝像頭模組等行業(yè)。 展位號：9H20 公司簡介：佰林電子封裝材料有限公司成立于2012年，是國家高新技術(shù)認證的企業(yè)，市級企業(yè)研發(fā)中心、創(chuàng)新示范基地，省級"專精特新"中小企業(yè)，擁有博士、碩士、高級會計師等高技術(shù)專業(yè)技術(shù)團隊，具備完備的產(chǎn)品研發(fā)、試制和量產(chǎn)的人才儲備和硬件設(shè)施，擁有材料組織分析，材料焊接實驗等專業(yè)實驗技術(shù)中心，為客戶提供電子微組裝整休技術(shù)解決方案。佰林電子是中國預成型焊料的探索者，現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先的電子微組裝焊料整體解決方案提供商，產(chǎn)品涵蓋預成型金錫焊料、預涂助焊劑焊料、復雜多元合金焊料、預覆金錫蓋板、預置銀銅引線等各類封裝場景需求，同時配合客戶提供各類自動化包裝焊接產(chǎn)品和焊接工藝改進服務(wù)。
