公司簡介:Auto Silicon 于2018年在韓國成立,是一家專門從事汽車半導體的無晶圓廠企業(yè),正在開發(fā)并量產 BMS(電池管理系統(tǒng))和 BDS(電池診斷系統(tǒng))芯片。
隨著環(huán)保能源使用量的增加,對電池芯片組的需求也在增加,在 2022 年批量生產 ASIL-D 認證的電池管理 IC 芯片組后,公司于 2023 年 3 月發(fā)布了世界上第一款 14 通道電池診斷 IC(BDIC),可以直接應用于 xEV(電動車輛)和 ESS(儲能系統(tǒng))使用的大容量電池。
當與 BMIC 結合使用時,BDIC 有望實現具有先進診斷能力和性能的 xEV / ESS,并可用于各種電池診斷領域和 BaaS(電池即服務)業(yè)務。
產品名稱:Product: ATS7001
產品特點:BMIC (Battery Management IC,電池管理 IC)
產品名稱:Product: ATS7002
產品特點:IFIC (Interface IC,接口 IC)
產品名稱:Product: ATS8001
產品特點:BDIC (Battery Diagnosis IC,蓄電池診斷 IC
公司簡介:Gemstone是一家專業(yè)提供和制造NAND、DRAM等存儲器和存儲設備的企業(yè)。此外,還為以中國為首的亞洲客戶提供NAND、DRAM測試和封裝測試服務。作為IC存儲器、組件和解決方案的供應商,Gemstone引領潮流,為客戶提供創(chuàng)新技術。 產品名稱:SSD 產品名稱:DRAM 產品名稱:DRAM IC 產品名稱:Micro SD CARD 公司簡介:I&C科技有限公司(科斯達克)成立于1996年,致力于成為有線和無線通信 SoC 供應商和全球市場領導者。我們正在開發(fā)生產Wi-Fi芯片、電弧斷路器和NB-IOT產品。 Globane有限公司作為I&C科技有限公司的子公司,是高集成、低功耗數字無線電接收器SoCs&Module的領先供應商。 Glovane的數字無線電SoC是一款低功耗DAB/DAB+/DMB音頻/FM/MP3基帶和音頻處理器,帶RF調諧器,適用于便攜式接收器和包括廚房收音機在內的傳統(tǒng)接收器。它集成了三頻RF調諧器、增強型硬接線Eureka-147解調器、一個FM/RDS解調器和一個支持各種格式的可編程音頻解碼器。此外,Glovane新開發(fā)了SMD型DAB模塊,以便開發(fā)生產新產品。 產品名稱:DAB Chip &Module 產品名稱:DAB Module 產品名稱:Wi-Fi Chip 產品名稱:Wi-Fi Module 產品名稱:NB-IoT chip 產品名稱:(NB-IoT module) 更多產品: 公司簡介:PowerCubeSemi的目標是成長為滿足顧客需求, 制造可靠電力半導體的技術密集型企業(yè)。 為了應對急劇變化的全球半導體產業(yè), 測未來, 掌握顧客需求, 并持續(xù)努力開發(fā)研究開發(fā)技術多元化技術。 2017年, 將事業(yè)擴大到加熱器領域, 設計并制造了專業(yè)產品, 為客戶提供最佳的加熱器解決方案。 產品名稱:Si SJ MOSFET 產品特點: 650V 22A 190m? with Zener 650V 30A 100m? with FRD 650V 50A 80m? with FRD 650V 70A 40m? with FRD (AEC-Q101) 650V 80A 27m? with FRD, Gen3 Tech 產品名稱:SiC MOSFET 產品特點: 1,200V 119A 20m? (AEC-Q101) 1,200V 63A 40m? (AEC-Q101) 1,200V 35A 80m? (AEC-Q101) 公司簡介:SEMIFIVE 公司于2019年在首爾成立,以韓國積累了 20 多年的半導體設計能力為基礎,憑借前端到后端設計方面的專業(yè)知識,SEMIFIVE 已成為發(fā)展最快的芯片設計公司,提供最全面的設計解決方案。 SEMIFIVE 的核心業(yè)務是其創(chuàng)新的 SoC 平臺,該平臺能夠實現低成本和高效率的 SoC 設計,并通過其多樣化的網絡為全球客戶提供各種設計解決方案。隨著 SoC 的開發(fā)成本的降低和市場對定制芯片的需求持續(xù)快速增長,SEMIFIVE的 SoC 平臺將發(fā)揮關鍵作用,將創(chuàng)新理念轉化為芯片。 目前,SEMIFIVE 正在與幾個國內客戶合作進行商業(yè)化項目。SEMIFIVE 計劃通過為各種應用提供專門定制的芯片平臺積極吸引海外客戶,首先是與美國客戶和中國客戶的商業(yè)化項目。 產品名稱:基于三星 14LPP 的人工智能推理平臺 產品特點: 平臺 “CHRONOS” 技術:Samsung 14LPP 處理器:RISC-V U74-MC 內存接口:LPDDR4 @4267 Mbps IP接口:PCIe Gen4 x 8 lane 產品名稱:基于三星 SF5E 的 HPC 平臺 產品特點: 平臺“QUARK” 技術:SamsungSF5E 處理器:四核Cortex A53 內存接口:GDDR6 32b 4-ch IP接口:PCIe Gen5 x16 產品名稱:基于三星 14LPP 的 AIoT 平臺 產品特點: 平臺“RHEA” 技術:Samsung14LPP 處理器:雙核RISC-V U54 內存接口:LPDDR4 x32 2ch @4.267Gbps IP接口:MIPI-CSI+ISP, USB3.0