參展產(chǎn)品：30V-700V 氮化鎵芯片

產(chǎn)品特點(diǎn)：InnoGaN 具備高開(kāi)關(guān)速度、低 Qg，低Co(tr)，無(wú)反向恢復(fù)損耗 Qrr 等特性，能夠?yàn)楦哳l率、高效率、高功率密度的應(yīng)用方案提供保障。

參展產(chǎn)品：48V-12V DCDC 電源模塊

產(chǎn)品特點(diǎn)：該方案采用100V ISG3201 和 INN040LA015A InnoGaN搭配設(shè)計(jì)，輸出功率達(dá)1000W，實(shí)測(cè)效率98%，功率密度為2150W/in^3，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心高功率密度、低損耗等優(yōu)勢(shì)。

參展產(chǎn)品：2KW PSU 服務(wù)器電源

產(chǎn)品特點(diǎn)：符合 80 Plus 鈦金級(jí)能效的2KW PSU方案，峰值效率高達(dá)96.5%，目標(biāo)應(yīng)用包括數(shù)據(jù)中心電源、通信電源和 LED 照明設(shè)備電源等能耗較大的系統(tǒng)。

參展產(chǎn)品：120W 雙面板適配器方案

產(chǎn)品特點(diǎn)：采用TO252 / TO220封裝的氮化鎵新品，效率達(dá)94.6%，具備高效率、高功率密度和高性價(jià)比三大優(yōu)勢(shì)。

參展產(chǎn)品：200W LED 驅(qū)動(dòng)電源

產(chǎn)品特點(diǎn)：輕薄高效的200W LED 方案，效率達(dá)95.7%，是家用LED燈和高端燈具的標(biāo)配。

參展產(chǎn)品：APM32工業(yè)級(jí)/車規(guī)級(jí)MCU

產(chǎn)品特點(diǎn)：

參展產(chǎn)品：G32A1445全新一代汽車通用MCU

產(chǎn)品特點(diǎn)：面向汽車電子市場(chǎng)，即將推出的全新一代汽車通用MCU，搭載40nm工藝制程，基于Cortex-M4F內(nèi)核，工作主頻112MHz;具備高速運(yùn)算能力、大容量存儲(chǔ)空間和豐富的外設(shè)資源；內(nèi)置CSEc加密服務(wù)引擎，支持Security Boot安全啟動(dòng)，可提供AUTOSAR MCAL4.3.1版本驅(qū)動(dòng)；工作溫度覆蓋-40℃~+125℃， 符合AEC-Q100 Grade1認(rèn)證和ISO 26262 ASIL-B標(biāo)準(zhǔn)。

參展產(chǎn)品：APM32F035電機(jī)控制專用MCU

產(chǎn)品特點(diǎn)：面向電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)，全新推出的高性能、高性價(jià)比電機(jī)控制專用 MCU，基于Cortex-M0+內(nèi)核，工作主頻72MHz;支持單周期32位硬件乘法器，內(nèi)置M0CP協(xié)處理器；集成高速 ADC、運(yùn)放、比較器及 CAN 控制器等外設(shè)資源，搭配電機(jī)控制通用開(kāi)發(fā)平臺(tái)，有效提升電機(jī)控制性能，降低產(chǎn)品運(yùn)行成本。

參展產(chǎn)品：MLCC外觀缺陷檢測(cè)高速分揀機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：誠(chéng)鋒依托芯片領(lǐng)域瑕疵檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)，自研軟件算法，為MLCC檢測(cè)量身定制。內(nèi)置獨(dú)特算法解決行業(yè)的小裂紋/暗裂外觀檢測(cè)難點(diǎn)，獨(dú)特設(shè)計(jì)打光方案，凸顯客戶關(guān)注的瑕疵（比如裂紋等）。在AI算法基礎(chǔ)上行業(yè)首創(chuàng)實(shí)現(xiàn)了正向模板學(xué)習(xí)功能，可快速建模和AI訓(xùn)練，對(duì)于難以收集瑕疵樣品的場(chǎng)景有利于快速交付使用，高效解決客戶各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的瑕疵檢測(cè)痛點(diǎn)。

參展產(chǎn)品：XT2200

產(chǎn)品特點(diǎn)：

參展產(chǎn)品：XT2100

產(chǎn)品特點(diǎn)：

參展產(chǎn)品：新一代工業(yè)級(jí)智能處理器

產(chǎn)品特點(diǎn)：泰為電子新一代工業(yè)級(jí)智能處理器是一系列面向工業(yè)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的32位實(shí)時(shí)控制處理器，產(chǎn)品采用多核并行可重構(gòu)協(xié)處理架構(gòu)的創(chuàng)新，結(jié)合32位Cortex-M核+自主研發(fā)的工業(yè)級(jí)可重構(gòu)算法核，實(shí)現(xiàn)真正的事件并行處理，滿足工業(yè)實(shí)時(shí)控制處理器高性能、高精度、高效率的要求。內(nèi)置自主研發(fā)的事件處理單元，將多種工業(yè)常用算法硬核化，可幫助客戶減少相關(guān)算法的開(kāi)發(fā)工作。獨(dú)創(chuàng)AMSC-Engine 、HRPC-Engine 、 ISNN-Engine 三大引擎，極大提高了單芯片算力及智能化處理能力，首創(chuàng)低成本嵌入式處理器實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練與人工智能分析，真正做到單芯片實(shí)現(xiàn)工業(yè)實(shí)時(shí)控制與基于人工智能的判決。產(chǎn)品通過(guò)十余項(xiàng)可靠性測(cè)試，為工控、電力領(lǐng)域提供可靠核心控制。

參展產(chǎn)品：OTP IP

產(chǎn)品特點(diǎn)：OTP(One-Time Programmable) IP ：一次性可編程存儲(chǔ)。市場(chǎng)規(guī)模20億元人民幣，作為嵌入式存儲(chǔ)廣泛應(yīng)用于各類SoC、MCU等芯片當(dāng)中。每年量產(chǎn)晶圓十萬(wàn)片以上，在180/130/110/90/55/40/28/22/14/7nm等工藝節(jié)點(diǎn)上已經(jīng)通過(guò)驗(yàn)證。創(chuàng)飛芯作為唯一OTP IP國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)商，已獲得國(guó)內(nèi)頭部芯片設(shè)計(jì)公司及主流晶圓代工廠量產(chǎn)驗(yàn)證。技術(shù)優(yōu)勢(shì)：擁有核心器件發(fā)明專利，IP 核面積小、可靠性高、抗干擾性強(qiáng)、可定制開(kāi)發(fā)、100% CMOS 工藝兼容、無(wú)需添加額外光刻掩模版及工藝步驟、無(wú)工藝開(kāi)發(fā)成本。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)時(shí)長(zhǎng)大于100 年（150℃的條件下）。

參展產(chǎn)品：eFlash IP

產(chǎn)品特點(diǎn)：嵌入式閃存IP：市場(chǎng)規(guī)模50億元人民幣，主要應(yīng)用于MCU芯片，目前國(guó)內(nèi)該項(xiàng)技術(shù)為美國(guó)、臺(tái)灣供應(yīng)商壟斷，創(chuàng)飛芯自主開(kāi)發(fā)器件，聯(lián)合晶圓代工廠研發(fā)90/55/40nm eFlash IP核心工藝，主要應(yīng)用于車規(guī)級(jí)MCU，可填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，將逐步擴(kuò)展研發(fā)28/22nm eFlash IP。

參展產(chǎn)品：NOR Flash芯片

產(chǎn)品特點(diǎn)：NOR Flash芯片：市場(chǎng)規(guī)模200億元人民幣，創(chuàng)飛芯對(duì)標(biāo)華邦、旺宏，提供車規(guī)級(jí)及以上高可靠性NOR Flash，目前55nm ETOX 工藝NOR Flash已進(jìn)入量產(chǎn)，目標(biāo)中高端市場(chǎng)，已導(dǎo)入HK、飛思瑞克、昂瑞微、瑞芯微、安凱等幾十家客戶。為車規(guī)以上行業(yè)客戶定制設(shè)計(jì)NOR Flash，與客戶深度綁定，解決卡脖子問(wèn)題。技術(shù)優(yōu)勢(shì)：達(dá)到汽車級(jí)以上，極高可靠性、低功耗、數(shù)據(jù)交換速度快、耐溫范圍廣。

參展產(chǎn)品：NAND Flash芯片

產(chǎn)品特點(diǎn)：2D SLC NAND閃存：市場(chǎng)規(guī)模500億元人民幣，具有容量較大，寫(xiě)入速度快等優(yōu)點(diǎn)，適用于1G~16Gbits數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，更高的儲(chǔ)存密度，更快的寫(xiě)入和擦除速度。創(chuàng)飛芯已實(shí)現(xiàn)24nm 2Gbits SLC NAND Flash工程流片?？蓱?yīng)用于新一代汽車、工業(yè)、通訊及物聯(lián)網(wǎng)等。技術(shù)優(yōu)勢(shì)：高可靠性、低功耗、先進(jìn)工藝、性價(jià)比高。技術(shù)水平國(guó)內(nèi)先進(jìn)。

參展產(chǎn)品：勤政云工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

產(chǎn)品特點(diǎn)：知業(yè)科技打造的勤政云工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，以邊云協(xié)同架構(gòu)，圍繞生產(chǎn)制造流程，構(gòu)建從“人、機(jī)、料、法、環(huán)、測(cè)“全場(chǎng)景應(yīng)用覆蓋，利用邊緣計(jì)算采集的各類關(guān)鍵數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)進(jìn)行業(yè)務(wù)化、應(yīng)用化，通過(guò)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)，讓數(shù)據(jù)來(lái)源于生產(chǎn)，服務(wù)于生產(chǎn)。知業(yè)科技自主設(shè)計(jì)研發(fā)的筋斗云盒(4G、5G、WiFi)，基于ARM架構(gòu)，兼容國(guó)內(nèi)外80+工業(yè)自動(dòng)化品牌(PLC、CNC、DCS、IPC)及市場(chǎng)上各類通用傳感器，可在免授權(quán)、免停機(jī)的方式下實(shí)現(xiàn)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，對(duì)生產(chǎn)數(shù)據(jù)、運(yùn)行數(shù)據(jù)、作業(yè)參數(shù)等相關(guān)設(shè)備數(shù)據(jù)進(jìn)行采集與治理；同時(shí)支持設(shè)備遠(yuǎn)程控制，可通過(guò)筋斗云盒實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)設(shè)備遠(yuǎn)程故障復(fù)位、遠(yuǎn)程參數(shù)配置、遠(yuǎn)程下發(fā)加工程序等，單臺(tái)筋斗云盒最大可支持32臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備同時(shí)接入，大幅降低制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型成本，加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐。

參展產(chǎn)品：32位觸控MCU

產(chǎn)品特點(diǎn)：JS32T031/1系列、JS32T030系列、JSH3000系列

參展產(chǎn)品：32位低功耗MCU

產(chǎn)品特點(diǎn)：JS32L010系列、JS32L011系列

參展產(chǎn)品：32位電機(jī)驅(qū)動(dòng)MCU

產(chǎn)品特點(diǎn)：JS32M040/041/042系列

參展產(chǎn)品：8位低功耗MCU

產(chǎn)品特點(diǎn)：JS8L810系列

參展產(chǎn)品：RPP R8芯片

產(chǎn)品特點(diǎn)：

參展產(chǎn)品：RPP R8加速卡

產(chǎn)品特點(diǎn)：

參展產(chǎn)品：RPP R8邊緣服務(wù)器

產(chǎn)品特點(diǎn)：

參展產(chǎn)品：5.8G毫米波射頻芯片

產(chǎn)品特點(diǎn)：SCT5801是睿芯電子推出的一款毫米波射頻SOC芯片，工作頻段為5.8GHz基頻，運(yùn)用調(diào)頻連續(xù)波（FMCW），連續(xù)波（CW），頻率偏移調(diào)制（FSK）三種調(diào)制方式對(duì)人體進(jìn)行感知和方向判別。

該款SOC芯片具備低功耗、多功能、低成本、高精度、外接元件最簡(jiǎn)化等技術(shù)特性，內(nèi)置數(shù)字模塊，可同時(shí)提供數(shù)字、模擬信號(hào)輸出，可滿足不同客戶對(duì)精度的需求。

廣泛應(yīng)用在智能照明、智能安防、智能家居、養(yǎng)老健康、智能交通、智能醫(yī)療、  汽車、 智能工業(yè)控制、智能玩具等領(lǐng)域。

芯片采用180納米 RF 1.8/3.3V成熟CMOS工藝設(shè)計(jì), 提供了單片解決方案，包含射頻前端、邏輯輸出、數(shù)字控制模塊、時(shí)鐘震蕩電路、自帶電壓管理模塊(LDO)、自動(dòng)直流偏移校準(zhǔn)（DC offset calibration）和 本振泄露（ LO leakage calibration）。

參展產(chǎn)品：氣動(dòng)熱數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析與處理軟件

產(chǎn)品特點(diǎn)：軟件的主要功能是以下五項(xiàng)：