本屆展會(huì)涵蓋嵌入式展、半導(dǎo)體制造展、電源與儲(chǔ)能技術(shù)展三大板塊，展覽面積將達(dá)4.5萬㎡，預(yù)計(jì)將吸引600+全球優(yōu)質(zhì)展商，持續(xù)聚焦“芯、車、碳”三大領(lǐng)域，展示內(nèi)容貫穿8大熱點(diǎn)主題：AI與算力、嵌入式設(shè)計(jì)、車規(guī)級(jí)芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V與開源生態(tài)、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、Chiplet先進(jìn)制程，展示前沿技術(shù)趨勢(shì)，集產(chǎn)業(yè)鏈上下游于一堂。

elexcon2024還將重點(diǎn)打造“新產(chǎn)品新技術(shù)首發(fā)”平臺(tái)！攜手海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)發(fā)布創(chuàng)新產(chǎn)品，展示前沿技術(shù)應(yīng)用案例，面向7萬+技術(shù)專家、決策者、開發(fā)工程師，并整合250+央視級(jí)/大眾/財(cái)經(jīng)/泛科技/電子類媒體及海外媒體資源，連接全球電子生態(tài)，全方位提升展商品牌影響力！

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)還將同期舉辦智能電動(dòng)汽車先進(jìn)技術(shù)展覽會(huì)，與elexcon共創(chuàng)電子工程師和開發(fā)者線下超級(jí)嘉年華！通過新品發(fā)布會(huì)、行業(yè)會(huì)議、主題沙龍、創(chuàng)意競(jìng)賽等多元化互動(dòng)形式，為業(yè)內(nèi)上下游伙伴提供交流合作和學(xué)習(xí)體驗(yàn)的機(jī)會(huì)。

持續(xù)聚焦「嵌入式」「深圳·上海」雙城聯(lián)動(dòng)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展從來與新型技術(shù)應(yīng)用密不可分，持續(xù)性的研發(fā)投入是企業(yè)穿越半導(dǎo)體景氣周期的重要路徑。過去十幾年里，智能手機(jī)和PC一直是占領(lǐng)市場(chǎng)高地的主流產(chǎn)品，伴隨著科技惠普，近些年市場(chǎng)增長(zhǎng)逐漸乏力，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需新的產(chǎn)品技術(shù)刺激增長(zhǎng)。

一部分半導(dǎo)體企業(yè)將目光投向AIGC，積極推出支持大算力的GPU產(chǎn)品，或動(dòng)輒十億美元研發(fā)全新的AI芯片，并聲稱GPU已不再是訓(xùn)練大模型的最佳選擇；還有一部分企業(yè)視新能源為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，竭盡全力縮短車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)周期，又或是借助第三代半導(dǎo)體從電池發(fā)力。

在新興應(yīng)用帶來的強(qiáng)勁需求中，中國(guó)以龐大的人口優(yōu)勢(shì)創(chuàng)造了真正意義上的內(nèi)需市場(chǎng)，牽引著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脈搏。而??于全球電?中?深圳、扎根華南的elexcon深圳國(guó)際電子展，正持續(xù)推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商與國(guó)際知名半導(dǎo)體玩家的產(chǎn)品與市場(chǎng)聯(lián)動(dòng)，在推動(dòng)半導(dǎo)體景氣周期上行中貢獻(xiàn)力量。

作為深耕中國(guó)本?多年的電子展會(huì)，elexcon2024將持續(xù)覆蓋半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，集中展示來自中國(guó)乃至全球包括GPU、CPU、FPGA、DSP在內(nèi)的芯片大件產(chǎn)品，電容、電阻、電感、晶振、繼電器、連接器、開關(guān)等電子元器件，并配合工業(yè)主板、電腦、顯示、存儲(chǔ)器、通信模組、傳感器、軟件系統(tǒng)呈現(xiàn)超高性價(jià)比的解決方案。

“嵌入式”作為往年最受觀眾喜愛和關(guān)注的主題，將是elexcon2024持續(xù)打造的板塊，特設(shè)嵌入式系統(tǒng)專區(qū)，同期舉行“第六屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)”，超數(shù)十位大咖分享技術(shù)干貨。

另外，elexcon還將與全球久享盛譽(yù)的embedded world合作，與2024年6月舉辦上海國(guó)際嵌入式展（embedded world China），雙城聯(lián)動(dòng)，互通有無。

沉浸式「打卡」半導(dǎo)體制造鏈條，Chiplet與先進(jìn)封裝不容錯(cuò)過

現(xiàn)有的芯片制造工藝技術(shù)已逼近物理極限已成業(yè)內(nèi)共識(shí)，但摩爾定律的未來走向依然存在爭(zhēng)議，中國(guó)工程院院士吳漢明和毛發(fā)軍均認(rèn)為，后摩爾時(shí)代國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)需要在芯片封裝技術(shù)方面尋求突破，異構(gòu)集成電路是后摩爾定律時(shí)代芯片產(chǎn)業(yè)的新方向。

在對(duì)PPA提出高要求的領(lǐng)域，除了以SiP為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)正逐漸被廣泛認(rèn)可，強(qiáng)調(diào)將模塊化的小芯?；ミB的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)理念Chiplet也正在成為Apple、英特爾、AMD等明星企業(yè)的“時(shí)尚單品”，并在手機(jī)、汽車和數(shù)據(jù)中心等高性能領(lǐng)域率先引入。

據(jù)Omdia報(bào)告，預(yù)計(jì)到2024年，Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58億美元，2035年則超過570億美元，市場(chǎng)規(guī)模將迎來快速增長(zhǎng)。這些在制造和封測(cè)上的變化，也將在elexcon2024分環(huán)節(jié)展現(xiàn)。

elexcon2024的半導(dǎo)體制造展館集合國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)?商，特設(shè)Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等專區(qū)，同期舉辦第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝?會(huì)（SiP China）全方位揭秘后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

「電源與儲(chǔ)能」勢(shì)不可擋，這些芯片不得不關(guān)注

據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，2022年光伏儲(chǔ)能為中國(guó)SiC市場(chǎng)最大應(yīng)用場(chǎng)景，占比約38.9%，而GaN功率半導(dǎo)體已在數(shù)據(jù)中心，車用及消費(fèi)電子等核心應(yīng)用市場(chǎng)站穩(wěn)腳步，且正快步向智慧交通、光伏發(fā)電、及電動(dòng)工具等應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展。此外，近年來新能源汽車、智能家居、儲(chǔ)能市場(chǎng)的需求爆發(fā)，加之下游終端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代速度加快，我國(guó)電源管理芯片仍然保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

為更好地滿足電動(dòng)汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子和工業(yè)市場(chǎng)的電能高效轉(zhuǎn)換需求，elexcon2024充分發(fā)揮珠三角優(yōu)勢(shì)，鏈接全球電子產(chǎn)業(yè)鏈資源，為國(guó)內(nèi)外電源與儲(chǔ)能技術(shù)廠商搭建國(guó)際交流與展示平臺(tái)，特設(shè)電源與儲(chǔ)能技術(shù)展，同期還將舉行第二屆第三代化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇，全面呈現(xiàn)功率器件、電源管理器件、信號(hào)鏈器件、電源模塊、SiC/GaN等技術(shù)新品及解決方案。

關(guān)于elexcon2024

elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。匯聚600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品；展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。參展/演講/贊助請(qǐng)聯(lián)系：0755-8831 1535，更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄：mf0o.cn 。