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國產(chǎn)替代新戰(zhàn)場:汽車成電源管理IC增長最快市場
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國產(chǎn)替代新戰(zhàn)場:汽車成電源管理IC增長最快市場
發(fā)布時間: 2024-01-05
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第三代半導(dǎo)體展了解到,雖然當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于下行周期,但得益于應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛、產(chǎn)品分散,電源管理芯片不易受產(chǎn)業(yè)景氣波動影響。近年來,新能源汽車、智能家居、儲能市場的需求迅猛增長,下游終端產(chǎn)品國產(chǎn)替代速度加快,我國電源管理芯片仍然保持強(qiáng)勁增長,增速明顯高于全球平均增速。


據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示,2022年中國電源芯片市場規(guī)模約130億美元,預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到200億美元,復(fù)合增速約15.4%。另據(jù)TMR預(yù)測,到 2026年全球電源管理芯片的市場規(guī)模將達(dá)到 565 億美元,2018-2026 年間年復(fù)合增長率將達(dá)10.7%。


為滿足下游應(yīng)用對電源管理的需求,助力模擬企業(yè)打開更大市場局面,elexcon2024將于8月27至29日在深圳會展中心舉辦電源與儲能技術(shù)展,充分發(fā)揮珠三角優(yōu)勢,鏈接全球電子、通信、電源、電力設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈資源,全面呈現(xiàn)電源管理器件、信號鏈器件、電源模塊、功率器件、SiC/GaN等技術(shù)新品及方案,往屆展商如下。雙展聯(lián)動!中國汽車工程學(xué)會還將同期舉辦國際電動汽車智能底盤大會暨世界智能電動車先進(jìn)技術(shù)展覽會,屆時將吸引近萬名來自車企、底盤及相關(guān)零部件企業(yè)、汽車電子/車規(guī)芯片等領(lǐng)域的專業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場。


傳統(tǒng)旺季帶動Q3業(yè)績大幅回暖,預(yù)計(jì)2024年市場將迎來反彈

2023年Q3季度,受益于消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季的帶動,國際市場上,除了亞德諾、高通、英飛凌外,主要電源管理芯片廠商在Q3單季度不管是營收還是凈利潤都實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長,其中恩智浦、MPS、矽力杰、PI四家廠商的凈利潤環(huán)比增幅都在10%以上。而從前三季度的業(yè)績來看,在Q3強(qiáng)勁業(yè)績的帶動下,德州儀器、亞德諾等廠商的業(yè)績同比下降幅度已經(jīng)在不斷收窄,而英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等以汽車業(yè)務(wù)占比較大的廠商,目前仍然處于增長趨勢。


國內(nèi)市場方面,Q3季度上海貝嶺、明微電子、力芯微、艾為電子、雅創(chuàng)電子、希荻微、英集芯、賽微微電、帝奧微、杰華特、南芯科技等廠商都取得良好的業(yè)績表現(xiàn),營收不管是同比還是環(huán)比都呈明顯的增長趨勢。此外,從前三季度的營收來看,第三季度業(yè)績的增長逐漸填補(bǔ)了Q1、Q2淡季的下滑,大部分廠商在今年前三季度營收已經(jīng)實(shí)現(xiàn)正向增長。


展望未來,德州儀器表示,汽車市場的表現(xiàn)強(qiáng)勁預(yù)計(jì)在23Q4仍將持續(xù),而個人電子產(chǎn)品是第一個復(fù)蘇的市場,隨著其復(fù)蘇的帶動,預(yù)計(jì)2024年其它市場會紛紛跟進(jìn);亞德諾表示,近期形勢依然不明朗,預(yù)計(jì)客戶庫存過剩的情況將持續(xù)到2024年上半年,并在下半年回歸至正常的增長模式,預(yù)計(jì)汽車將是公司所以業(yè)務(wù)中表現(xiàn)最好的并且能夠在 2024年實(shí)現(xiàn)增長的領(lǐng)域。


矽力杰還指出,新產(chǎn)品會是公司明年主要成長動能,尤其在車用領(lǐng)域,過去三年公司車用營收比重從1% 提升至今年前三季的8%,明年隨著如車身控制、無人駕駛、車用資訊娛樂系統(tǒng)(IVI)、電驅(qū)以及電池等新品量產(chǎn),車用營收比重將達(dá)1成以上,產(chǎn)品線也會更完整。


汽車市場打開全新增長空間,電源管理IC國產(chǎn)替代勢頭強(qiáng)勁

目前,電源管理芯片最大的終端市場仍然是手機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品,但由于激烈競爭,盈利空間受到壓縮。另一方面,汽車電子、可穿戴設(shè)備、智能家電、工業(yè)應(yīng)用、基站和設(shè)備等下游領(lǐng)域需求持續(xù)增長。其中,車載電源管理芯片是電源管理芯片中應(yīng)用增長最快的領(lǐng)域。


受新能源汽車?yán)m(xù)航能力及充電效率的影響,主流車企開始布局高壓平臺,從當(dāng)前主流的400V平臺向800V平臺發(fā)展成為主要趨勢,對車規(guī)級AFE芯片需求也將大幅增長。但受制于技術(shù)壁壘高及車規(guī)認(rèn)證要求高、難度大、周期長等問題,國內(nèi)能夠供應(yīng)車規(guī)級芯片的企業(yè)數(shù)量不多、量產(chǎn)能力有限。在應(yīng)用于汽車動力電池的AFE芯片領(lǐng)域,超過90%的芯片仍然依賴進(jìn)口,受到國外模擬芯片領(lǐng)軍企業(yè)如TI、ADI、英飛凌等的壟斷。


不過,在自主可控趨勢下,部分擁有核心技術(shù)的企業(yè)開始瞄準(zhǔn)汽車市場,不少廠家電源管理芯片性能規(guī)格穩(wěn)定迭代,逐漸占領(lǐng)高端市場。包括圣邦股份、南芯科技、英集芯、希荻微、思瑞浦、芯朋微、美芯晟、帝奧微、雅創(chuàng)電子、艾為電子等多家電源管理芯片廠商的車規(guī)產(chǎn)品也逐漸作為二供、三供進(jìn)入主流汽車廠商的供應(yīng)鏈體系。


而隨著應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,目前電源管理芯片廠商的型號數(shù)量也在不斷增長。如德州儀器相關(guān)品類累計(jì)為12.5萬種,每年新增超過600個品類。而ADI累計(jì)產(chǎn)品種類約4萬種,在行業(yè)也擁有非常大的覆蓋范圍和影響力。


國內(nèi)廠商在電源管理芯片領(lǐng)域起步較晚,目前產(chǎn)品種類最多的是圣邦股份,已達(dá)5200種。2023年前三季度,公司共推出新產(chǎn)品900余款,三季度單季度推出新產(chǎn)品600余款,新品加速推出推動公司收入較快增長。此外,國內(nèi)包括思瑞浦、蕊源科技、芯朋微、艾為股份等廠商的沒產(chǎn)品型號也已經(jīng)超過1000余款,目前也已經(jīng)處于加速發(fā)展態(tài)勢。


與此同時,車企也在重新審視在特殊情況下的產(chǎn)業(yè)布局策略,尤其是零部件的跨地區(qū)生產(chǎn)與運(yùn)輸。零部件供應(yīng)鏈的本地化對整體供應(yīng)鏈組織更加有利,并且能夠與車輛本地的銷售商形成協(xié)調(diào)效應(yīng),一旦不可抗力妨礙了正常的車輛銷售,零部件也會同步受影響。隨著汽車PMIC市場存在較大的供需錯配關(guān)系,為國產(chǎn)PMIC廠商切入汽車行業(yè)供應(yīng)鏈提供了機(jī)會。


elexcon2024電源與儲能技術(shù)展,助力模擬芯片企業(yè)打開更大市場局面

為更好地滿足汽車、儲能、消費(fèi)電子和工業(yè)市場的電能高效轉(zhuǎn)換需求,elexcon2024將于8月27至29日在深圳會展中心(福田)舉辦電源與儲能技術(shù)展,旨在充分發(fā)揮珠三角優(yōu)勢,鏈接全球電子、通信、電源、電力設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈資源,為國內(nèi)外電源與儲能技術(shù)廠商搭建國際交流與展示平臺,助力參與企業(yè)打開更大市場局面。同期還將舉行電源設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體等熱門主題論壇,助力廠商和專業(yè)觀眾上探市場趨勢,下謀技術(shù)革新,全面呈現(xiàn)電源管理器件、信號鏈器件、電源模塊、功率器件、SiC/GaN等技術(shù)新品及解決方案。


elexcon往屆部分參展品牌:

(排名不分先后)


展會現(xiàn)場,中國汽車工程學(xué)會還將同期舉辦國際電動汽車智能底盤大會暨世界智能電動車先進(jìn)技術(shù)展覽會,屆時將吸引近萬名來自車企、底盤及相關(guān)零部件企業(yè)、汽車電子/車規(guī)芯片等領(lǐng)域的專業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場。雙展聯(lián)動,旨為車企和元器件廠商們搭建一個互相深入交流的窗口,讓國產(chǎn)元器件廠商們有更多“上車”的機(jī)會,為智能電動汽車行業(yè)發(fā)展注入新的活力。


關(guān)于elexcon2024

elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)舉辦。匯聚600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場,打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品;展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。參展/演講/贊助請聯(lián)系:0755-8831 1535,更多展會詳情請登錄:mf0o.cn 。