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elexcon同期會(huì)議一覽表發(fā)布:近20場(chǎng)論壇、200+大咖云集,立即鎖定聽會(huì)席位!
行業(yè)
2023-07-31
elexcon同期會(huì)議一覽表發(fā)布:近20場(chǎng)論壇、200+大咖云集,立即鎖定聽會(huì)席位!
elexcon 2023深圳國(guó)際電子展將于8月23至25日在深圳會(huì)展中心(福田)亮相!本屆展會(huì)規(guī)模達(dá)40,000平方米,預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50,000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場(chǎng),聚焦“嵌入式與AIoT展”“電源與儲(chǔ)能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”三大板塊帶來行業(yè)創(chuàng)新展示及近20場(chǎng)高峰論壇,圍繞技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)、市場(chǎng)展望及投資機(jī)會(huì)展開,邀您共探全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。
比亞迪、東風(fēng)等知名企業(yè)8月齊聚WSCE,國(guó)際電動(dòng)汽車智能底盤大會(huì)重磅嘉賓名單發(fā)布!
行業(yè)
2023-07-28
比亞迪、東風(fēng)等知名企業(yè)8月齊聚WSCE,國(guó)際電動(dòng)汽車智能底盤大會(huì)重磅嘉賓名單發(fā)布!
為推動(dòng)智能底盤的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,持續(xù)加大智能底盤拓?fù)錁?gòu)型和一體化集成研發(fā),帶動(dòng)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí),補(bǔ)齊線控執(zhí)行機(jī)構(gòu)技術(shù)短板,構(gòu)建智能底盤產(chǎn)業(yè)新生態(tài),中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)定于8月23-25日在深圳會(huì)展中心舉辦“2023國(guó)際電動(dòng)汽車智能底盤大會(huì)(ICHASSIS)”,圍繞電動(dòng)車智能底盤的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展、產(chǎn)品開發(fā)及測(cè)試驗(yàn)證等內(nèi)容展開深度研討。
倒計(jì)時(shí)4周!SiP與先進(jìn)封裝展全新升級(jí),一站打卡Chiplet和異構(gòu)集成技術(shù)、功率器件封測(cè)方案
行業(yè)
2023-07-28
倒計(jì)時(shí)4周!SiP與先進(jìn)封裝展全新升級(jí),一站打卡Chiplet和異構(gòu)集成技術(shù)、功率器件封測(cè)方案
elexcon2023 SiP與先進(jìn)封裝展

第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

8月23-25日閃耀登場(chǎng)!

“明星”封測(cè)展館再擴(kuò)版圖
深圳國(guó)際電子展|車規(guī)級(jí)芯片是智能汽車發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力
行業(yè)
2023-07-28
深圳國(guó)際電子展|車規(guī)級(jí)芯片是智能汽車發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力
隨著智能化和自動(dòng)化技術(shù)在汽車行業(yè)的快速發(fā)展,車規(guī)級(jí)芯片作為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,正在推動(dòng)智能汽車的發(fā)展和普及。本文將介紹車規(guī)級(jí)芯片的定義、發(fā)展趨勢(shì),以及它在推動(dòng)智能汽車領(lǐng)域中的重要作用。
深圳電子展|電源與儲(chǔ)能是推動(dòng)能源轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵
行業(yè)
2023-07-28
深圳電子展|電源與儲(chǔ)能是推動(dòng)能源轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵
隨著全球能源需求的不斷增長(zhǎng)和對(duì)環(huán)境的持續(xù)關(guān)注,電源與儲(chǔ)能技術(shù)逐漸成為能源轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵領(lǐng)域。本文將介紹電源與儲(chǔ)能的定義、發(fā)展趨勢(shì),以及它們?cè)谕苿?dòng)能源轉(zhuǎn)型方面的重要作用。
華南電子展|半導(dǎo)體先進(jìn)封裝:驅(qū)動(dòng)技術(shù)革新的關(guān)鍵
行業(yè)
2023-07-28
華南電子展|半導(dǎo)體先進(jìn)封裝:驅(qū)動(dòng)技術(shù)革新的關(guān)鍵
隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步,尤其是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體器件的需求不斷增長(zhǎng),對(duì)封裝技術(shù)提出了更高的要求。本文將介紹半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的定義、發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)特點(diǎn)以及對(duì)技術(shù)革新的驅(qū)動(dòng)作用。
電子展|嵌入式系統(tǒng):技術(shù)的奇跡與未來的引領(lǐng)者
行業(yè)
2023-07-28
電子展|嵌入式系統(tǒng):技術(shù)的奇跡與未來的引領(lǐng)者
嵌入式系統(tǒng)作為當(dāng)今科技發(fā)展的重要組成部分,已經(jīng)深入到我們生活的方方面面。從智能手機(jī)、智能家居到智能交通系統(tǒng),嵌入式系統(tǒng)的存在無處不在。本文將介紹嵌入式系統(tǒng)的定義、特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域以及其對(duì)未來科技發(fā)展的重要性。
功率半導(dǎo)體封裝國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀幾何?軒田科技副總經(jīng)理劉用文分享封裝裝備行情|第三代半導(dǎo)體大會(huì)重磅來賓
行業(yè)
2023-07-26
功率半導(dǎo)體封裝國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀幾何?軒田科技副總經(jīng)理劉用文分享封裝裝備行情|第三代半導(dǎo)體大會(huì)重磅來賓
作為國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的佼佼者,軒田科技受邀參加2023深圳國(guó)際第三代半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇。
黑芝麻、中微半導(dǎo)、紫光芯能、孤波、慧智微等即將亮相“新型電子電氣架構(gòu)與車規(guī)芯片發(fā)展解決方案”論壇
行業(yè)
2023-07-26
黑芝麻、中微半導(dǎo)、紫光芯能、孤波、慧智微等即將亮相“新型電子電氣架構(gòu)與車規(guī)芯片發(fā)展解決方案”論壇
隨著功能性汽車向智能化汽車的轉(zhuǎn)變,整車電子電氣架構(gòu)也正面臨著全面革新。
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