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新聞&資料
電源與儲能展|電池儲能技術(shù)的未來展望
行業(yè)
2023-07-06
電源與儲能展|電池儲能技術(shù)的未來展望
電源與儲能展表示,電池儲能技術(shù)是指利用電化學(xué)反應(yīng)在電池內(nèi)儲存和釋放電能的技術(shù)。它是一種重要的能量存儲和利用方式,可以在需要時提供可靠的電力供應(yīng)。
電池儲能技術(shù)的核心是電池。電池是由正極、負(fù)極和電解質(zhì)組成的裝置,正極和負(fù)極通過電解質(zhì)進行離子傳導(dǎo),實現(xiàn)正負(fù)電荷的分離。在充電過程中,外部電源通過正負(fù)極與電池連接,將電能轉(zhuǎn)化成化學(xué)能,存儲在電池中。在放電過程中,電池內(nèi)的化學(xué)能轉(zhuǎn)化為電能,供應(yīng)給外部電路。
深圳國際電子展|未來智能分揀設(shè)備的可應(yīng)用領(lǐng)域
行業(yè)
2023-07-06
深圳國際電子展|未來智能分揀設(shè)備的可應(yīng)用領(lǐng)域
深圳國際電子展表示,智能分揀設(shè)備是一種采用人工智能(AI)、機器視覺和自動化技術(shù)的設(shè)備,用于自動進行物品的分類、分揀和包裝。這些設(shè)備能夠?qū)崟r識別物體、判斷其屬性,并將其準(zhǔn)確地分配到相應(yīng)的位置或容器中。
智能分揀設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子商務(wù)、物流、制造業(yè)、食品和飲料行業(yè)等領(lǐng)域。這些設(shè)備能夠提高整體的物流效率、降低人工和錯誤率,并適應(yīng)大規(guī)模、高速的分揀需求。隨著技術(shù)的不斷進步,智能分揀設(shè)備的功能和性能將進一步提升,推動物流和包裝領(lǐng)域的發(fā)展。
深圳電子展|智能安防的發(fā)展趨勢如何
行業(yè)
2023-07-05
深圳電子展|智能安防的發(fā)展趨勢如何
深圳電子展表示,智能安防的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,涵蓋了各個領(lǐng)域和環(huán)境。以下是幾個智能安防的主要應(yīng)用領(lǐng)域:
1.居家安防:智能安防技術(shù)可以在家庭中提供全面的安全保護。這包括視頻監(jiān)控系統(tǒng)、入侵檢測系統(tǒng)、門窗傳感器等,可以實時監(jiān)測和報警,保護家庭成員和財產(chǎn)的安全。
電子展|物聯(lián)網(wǎng)蜂窩連接的六大關(guān)鍵要素
行業(yè)
2023-07-05
電子展|物聯(lián)網(wǎng)蜂窩連接的六大關(guān)鍵要素
電子展了解到,多年來,蜂窩網(wǎng)絡(luò)一直在支持我們通過電話、即時通訊軟件和社交媒體保持聯(lián)系。但蜂窩技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)不僅僅是將我們與我們的聯(lián)系人更方便的連接起來。從醫(yī)療保健到農(nóng)業(yè)和制造業(yè),它已成為跨行業(yè)運營中不可分割的一部分。
第三代半導(dǎo)體展|第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)
行業(yè)
2023-07-04
第三代半導(dǎo)體展|第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)
第三代半導(dǎo)體展表示,第三代半導(dǎo)體是指相對于傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體而言的新一代半導(dǎo)體材料和器件技術(shù)。常見的第三代半導(dǎo)體材料包括氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),而器件技術(shù)涵蓋了功率電子器件、高頻射頻器件和光電子器件等。
半導(dǎo)體先進封裝展|淺談芯片封裝材料
行業(yè)
2023-07-04
半導(dǎo)體先進封裝展|淺談芯片封裝材料
半導(dǎo)體先進封裝展表示,芯片封裝材料是用于保護和封裝半導(dǎo)體芯片的材料,它起到機械支撐、電氣絕緣和熱管理等多重功能。
東芯半導(dǎo)體:堅持自主創(chuàng)芯,成為中國領(lǐng)先的存儲芯片設(shè)計企業(yè)
行業(yè)
2023-06-30
東芯半導(dǎo)體:堅持自主創(chuàng)芯,成為中國領(lǐng)先的存儲芯片設(shè)計企業(yè)
東芯半導(dǎo)體股份有限公司作為Fabless芯片企業(yè),聚焦中小容量存儲芯片獨立研發(fā)、設(shè)計與銷售的,是目前國內(nèi)少數(shù)可以同時提供NAND/NOR/DRAM設(shè)計工藝和產(chǎn)品方案的存儲芯片研發(fā)設(shè)計公司。
預(yù)告 | UCIe聯(lián)盟主席將出席SiP China 2023并分享:通用芯?;ミB技術(shù) —— 芯片創(chuàng)新的開放式互連標(biāo)準(zhǔn)
行業(yè)
2023-06-30
預(yù)告 | UCIe聯(lián)盟主席將出席SiP China 2023并分享:通用芯?;ミB技術(shù) —— 芯片創(chuàng)新的開放式互連標(biāo)準(zhǔn)
作為UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的發(fā)起者,英特爾一直在幫助推進Chiplet開放生態(tài)的發(fā)展,受邀參加2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會。
演講人征集 | 第五屆中國嵌入式技術(shù)大會,共話AI、RISC-V、汽車芯片、工控、openEuler與OpenHarmony
行業(yè)
2023-06-30
演講人征集 | 第五屆中國嵌入式技術(shù)大會,共話AI、RISC-V、汽車芯片、工控、openEuler與OpenHarmony
隨著先進移動解決方案、汽車安全系統(tǒng)和電動汽車的強勁發(fā)展,以及工業(yè)部門的現(xiàn)代化趨勢,嵌入式系統(tǒng)行業(yè)快速增長
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