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新聞&資料
2023展商 | 思立康智造即將亮相:半導(dǎo)體封裝回流焊、甲酸真空爐、真空輔助回流焊
展商
2023-06-02
2023展商 | 思立康智造即將亮相:半導(dǎo)體封裝回流焊、甲酸真空爐、真空輔助回流焊
思立康基于勁拓股份20多年電子熱工技術(shù),專注于半導(dǎo)體熱工領(lǐng)域的芯片封裝回流工藝、晶圓級(jí)植球焊接工藝等設(shè)備的研發(fā)及制造,發(fā)展半導(dǎo)體熱工熱處理全線設(shè)備
2023展商 | 德國(guó)銳德回流焊靈活運(yùn)用的溫度曲線
展商
2023-06-02
2023展商 | 德國(guó)銳德回流焊靈活運(yùn)用的溫度曲線
焊接電子組件所需的理想溫度曲線受多種因素影響,包括焊膏、元件、電路板以及具體的生產(chǎn)條件。
2023展商 | Chiplet:堆疊制程,融合生態(tài)
展商
2023-05-24
2023展商 | Chiplet:堆疊制程,融合生態(tài)
今天,最先進(jìn)的大算力芯片研發(fā),正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰(shuí)的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌,誰(shuí)就更有機(jī)會(huì)在市場(chǎng)上贏得一席之地。隨著chiplet概念的不斷發(fā)酵,chiplet架構(gòu)和異構(gòu)計(jì)算也逐漸從頭部大廠偶爾為之的驚鴻一現(xiàn),演變?yōu)楦咝阅苄酒男鲁B(tài)。
2023展商 | Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示
展商
2023-05-24
2023展商 | Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示
在后摩爾時(shí)代的趨勢(shì)下,F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小,進(jìn)一步采用系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)(SiP)。
2023展商 | 新一代綜合晶圓視檢方案 Wi8i G2 PRO:從此, 魚與熊掌垂手可得。
展商
2023-05-24
2023展商 | 新一代綜合晶圓視檢方案 Wi8i G2 PRO:從此, 魚與熊掌垂手可得。
偉特新一代晶圓視檢系統(tǒng)Wi8i G2 PRO, 于2023年推出, 主推一機(jī)多用理念,致力于不同類型晶圓的傳輸及檢測(cè), 為客戶提供全面的檢測(cè)解決方案。
2023展商 | 新方案:基于安路PCIe SGDMA 高速數(shù)據(jù)傳輸方案
展商
2023-05-19
2023展商 | 新方案:基于安路PCIe SGDMA 高速數(shù)據(jù)傳輸方案
安路科技提供基于PCIe 硬核控制器開發(fā)的SGDMA  IP。SGDMA可作為一個(gè)PCIe2AXI4系列接口的橋或者一個(gè)高性能DMA使用。
2023展商 | 紫光同創(chuàng)FPGA教程之PDS軟件IP調(diào)用及仿真
展商
2023-05-19
2023展商 | 紫光同創(chuàng)FPGA教程之PDS軟件IP調(diào)用及仿真
本視頻介紹PDS的IP Compiler工具的使用、IP的調(diào)用、編譯仿真庫(kù)、聯(lián)合仿真,展示PDS聯(lián)合仿真的前期準(zhǔn)備及操作流程
2023展商 | 武漢凌久微電子有限公司榮獲2022年度湖北省信創(chuàng)工委會(huì)先進(jìn)單位稱號(hào)
展商
2023-05-19
2023展商 | 武漢凌久微電子有限公司榮獲2022年度湖北省信創(chuàng)工委會(huì)先進(jìn)單位稱號(hào)
2023展商 | 武漢凌久微電子有限公司榮獲2022年度湖北省信創(chuàng)工委會(huì)先進(jìn)單位稱號(hào)
2023展商 | “洞見芯未來(lái):功耗、性能、帶寬三者兼得” 易靈思Ti60/Ti180/TJ180 全“芯”亮相
展商
2023-05-19
2023展商 | “洞見芯未來(lái):功耗、性能、帶寬三者兼得” 易靈思Ti60/Ti180/TJ180 全“芯”亮相
隨著5G技術(shù)的發(fā)展、AI的推進(jìn)以及自動(dòng)駕駛趨勢(shì)的演進(jìn),汽車、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)PGA芯片均表現(xiàn)出強(qiáng)勁需求,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到332.2 億元①。
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