華南電子展|一篇文章了解半導(dǎo)體先進(jìn)封裝
半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展不僅依賴于芯片的制造工藝,也與封裝技術(shù)密不可分。封裝是將芯片包裹在保護(hù)層中,提供電氣連接和機(jī)械保護(hù)。華南電子展了解到,隨著半導(dǎo)體器件的不斷發(fā)展和應(yīng)用需求的不斷增加,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)得到了廣泛關(guān)注和研究。本文將介紹半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的定義、特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域和未來(lái)發(fā)展前景。