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新聞&資料
SiP展|封裝材料是保護(hù)電子產(chǎn)品的重要保障
行業(yè)
2023-07-31
SiP展|封裝材料是保護(hù)電子產(chǎn)品的重要保障
SIP展?了解到,封裝材料是電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵組成部分,它起著保護(hù)和穩(wěn)定電子元器件的作用。本文將介紹封裝材料的定義、分類、關(guān)鍵特性,以及其在保護(hù)電子產(chǎn)品中的重要作用和未來發(fā)展方向。
電源與儲(chǔ)能展|儲(chǔ)能技術(shù)是能源轉(zhuǎn)型的重要?jiǎng)恿?></div>
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行業(yè)
2023-07-31
電源與儲(chǔ)能展|儲(chǔ)能技術(shù)是能源轉(zhuǎn)型的重要?jiǎng)恿?/div>
電源與儲(chǔ)能展?了解到,隨著可再生能源的快速發(fā)展和能源轉(zhuǎn)型的迫切需求,儲(chǔ)能技術(shù)作為能源系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分,正發(fā)揮著越來越重要的作用。本文將介紹儲(chǔ)能技術(shù)的定義、發(fā)展趨勢,以及它在解決能源轉(zhuǎn)型難題中的關(guān)鍵地位和應(yīng)用前景。
嵌入式與AIOT展|AI處理器:引領(lǐng)人工智能時(shí)代的智能核心
行業(yè)
2023-07-31
嵌入式與AIOT展|AI處理器:引領(lǐng)人工智能時(shí)代的智能核心
隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,AI處理器作為智能計(jì)算的核心,正發(fā)揮著越來越重要的作用。本文將介紹AI處理器的定義、發(fā)展趨勢,以及它在推動(dòng)人工智能行業(yè)中的關(guān)鍵地位和應(yīng)用前景。
20+測試、分選、測量設(shè)備廠商集中亮相!
行業(yè)
2023-07-31
20+測試、分選、測量設(shè)備廠商集中亮相!
半導(dǎo)體生產(chǎn)制造中的測試環(huán)節(jié)至關(guān)重要!涉及到芯片質(zhì)量、性能、可靠性等方面的驗(yàn)證。測試環(huán)節(jié)包括芯片功能測試、封裝測試、溫度測試等。
19+半導(dǎo)體封裝材料及清洗技術(shù)廠商集中亮相!
行業(yè)
2023-07-31
19+半導(dǎo)體封裝材料及清洗技術(shù)廠商集中亮相!
除了保護(hù)之外,半導(dǎo)體封裝對(duì)設(shè)備的性能也起著重要作用。
20+半導(dǎo)體封裝工藝設(shè)備廠商集中亮相 | 第二波
行業(yè)
2023-07-31
20+半導(dǎo)體封裝工藝設(shè)備廠商集中亮相 | 第二波
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的的需求增長,半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢
18+ EDA工具/3D IC設(shè)計(jì)、Chiplet、封裝服務(wù)企業(yè)集中亮相!
行業(yè)
2023-07-31
18+ EDA工具/3D IC設(shè)計(jì)、Chiplet、封裝服務(wù)企業(yè)集中亮相!
近年來,Chiplet儼然已成為各芯片廠商進(jìn)入下一個(gè)關(guān)鍵創(chuàng)新階段并打破功率-性能-面積(PPA)天花板的一個(gè)絕佳技術(shù)選擇。
elexcon同期會(huì)議一覽表發(fā)布:近20場論壇、200+大咖云集,立即鎖定聽會(huì)席位!
行業(yè)
2023-07-31
elexcon同期會(huì)議一覽表發(fā)布:近20場論壇、200+大咖云集,立即鎖定聽會(huì)席位!
elexcon 2023深圳國際電子展將于8月23至25日在深圳會(huì)展中心(福田)亮相!本屆展會(huì)規(guī)模達(dá)40,000平方米,預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50,000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場,聚焦“嵌入式與AIoT展”“電源與儲(chǔ)能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”三大板塊帶來行業(yè)創(chuàng)新展示及近20場高峰論壇,圍繞技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)、市場展望及投資機(jī)會(huì)展開,邀您共探全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢。
展品搶先看 | 華拓半導(dǎo)體即將展出晶圓自動(dòng)化檢測設(shè)備、固晶焊線自動(dòng)化檢測設(shè)備、六面自動(dòng)化檢測分選機(jī)等
展商
2023-07-28
展品搶先看 | 華拓半導(dǎo)體即將展出晶圓自動(dòng)化檢測設(shè)備、固晶焊線自動(dòng)化檢測設(shè)備、六面自動(dòng)化檢測分選機(jī)等
可用于封裝領(lǐng)域固晶和焊線后的線弧、焊點(diǎn)、die表面、膠水以及框架近百種缺陷檢測
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