來elexcon半導(dǎo)體展,看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈
12月13日,由elexcon半導(dǎo)體展主辦的第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)(SiP China 2023)上海站在上海漕河涇萬麗酒店順利舉行。
來自阿里云、安靠、長電科技、SEMI、三星電子、芯和半導(dǎo)體、芯原微電子、瀚博半導(dǎo)體、芯盟科技、芯動(dòng)科技、西門子EDA、芯礪智能、奇異摩爾等公司的近30位全球重磅專家及企業(yè)代表出席了本次會(huì)議,并在對(duì)先進(jìn)封裝、SiP和Chiplet的發(fā)展現(xiàn)狀和技術(shù)更新的討論上頻頻碰撞出智慧的火花。